數(shù)字補(bǔ)償隨著補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展，很多數(shù)字化補(bǔ)償DTCXO開始出現(xiàn)。D為Digital。利用補(bǔ)償電路的溫度和電壓變化，再加A/D變換器，將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償。這種方法成本高，溫度補(bǔ)償晶振，電路復(fù)雜，適用于高精度的應(yīng)用。

      用MCU技術(shù)進(jìn)行溫度數(shù)字補(bǔ)償為MCXO。MCU對溫度傳感器的溫度值采樣后把結(jié)果存入單片機(jī)。輸出補(bǔ)償數(shù)據(jù)信號到高精度D/A轉(zhuǎn)換，溫度補(bǔ)償晶振單價(jià)，再將它送給補(bǔ)償電路得到補(bǔ)償電壓。通過補(bǔ)償電壓對振蕩頻率進(jìn)行補(bǔ)償，來減少溫度變化對晶振穩(wěn)定度的影響。

什么叫溫補(bǔ)振蕩器的滯變效應(yīng)和微擾效應(yīng)

滯變效應(yīng)（完整溫度循環(huán)）[3]在一個(gè)完整的穩(wěn)態(tài)環(huán)境溫度測試循環(huán)中觀察到的，溫補(bǔ)晶體振蕩器頻率溫度特性不可重復(fù)的一種熱致效應(yīng)（指標(biāo)多為≤±0.1ppm～≤±0.6ppm）。滯變效應(yīng)較為簡單的計(jì)算方法是只計(jì)算一個(gè)完整穩(wěn)態(tài)環(huán)境溫度測試循環(huán)前后 25℃時(shí)輸出頻率的差值。

微擾效應(yīng)：主要是由于晶體諧振器制造缺陷造成的，溫補(bǔ)晶體振蕩器輸出頻率圍繞其光滑頻率溫度特性曲線存在跳點(diǎn)的效應(yīng)（指標(biāo)多為≤±0.1ppm～≤±1.0ppm）。微擾效應(yīng)一般不做100％參數(shù)測試，廠家通常采用另外一種有效的方法，溫度補(bǔ)償晶振報(bào)價(jià)，即通過篩選微擾效應(yīng)小的晶體揩振器來做到設(shè)計(jì)參數(shù)的保證。

什么叫晶振的微調(diào)效應(yīng)

微調(diào)效應(yīng)：由于頻率調(diào)整而產(chǎn)生的頻率溫度特性變化的效應(yīng)。微調(diào)效應(yīng)一般附在頻率溫度穩(wěn)定度后，以其他附加條件出現(xiàn)。

例如，壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器會這樣規(guī)定“頻率溫度穩(wěn)定度：≤±2.0ppm -55℃～ 85℃（在壓控電壓使用范圍的任何值時(shí)，均保證頻率溫度穩(wěn)定度指標(biāo)）”，括號內(nèi)的附加條件就是微調(diào)效應(yīng)指標(biāo)，這種附加微調(diào)效應(yīng)后的頻率溫度穩(wěn)定度較獨(dú)立的頻率溫度穩(wěn)定度難度增加許多。

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