錫膏印刷六方面常見不良原因分析

三、短路

1.STENCIL太厚、變形嚴(yán)重，錫膏厚度檢測，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。

2.鋼板未及時清洗。

3.壓力設(shè)置不當(dāng)或變形。

4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時間過長，(標(biāo)準(zhǔn)為40-90S)，惠城錫膏品質(zhì)檢測，或峰值溫度過高。

6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。

億昇精密工業(yè)為客戶提供、及時的技術(shù)服務(wù)。憑著的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，錫膏品質(zhì)檢測哪家好，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的價值觀，以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

二、立碑：

1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。

錫膏定時回溫機(jī)，一機(jī)多槽位，可同時多瓶錫膏回溫，智能回溫，有效管控錫膏回溫時間，錫膏管控，保證錫膏活性，烤漆外觀，表面光滑整潔，整齊美觀

錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應(yīng)用較普遍，是SMT（表面組裝技術(shù)）中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量，故其準(zhǔn)確性尤為重要。但作為該行業(yè)應(yīng)用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應(yīng)的規(guī)程規(guī)范或標(biāo)準(zhǔn)。

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