EMMI偵測的到亮點、熱點(Hot Spot)情況；原來就會有的亮點、熱點(Hot Spot)飽和區(qū)操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)動態(tài)式CMOS (Dynamic CMOS)二極管順向與逆向偏壓崩潰 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)偵測不到亮點情況不會出現(xiàn)亮點的故障奧姆或金屬的短路(Ohmic Short / metal Short)亮點被遮蔽之情況埋入式接面的漏電區(qū)(Buried Juncti)金屬線底下的漏電區(qū)(Leakage Sites Under metal)

超聲波顯微鏡在失效分析中的應(yīng)用

   晶圓面處分層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞（晶圓接合面、錫球、填膠…等）。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優(yōu)勢非破壞性、無損檢測材料或IC芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu) 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計 可顯示材料內(nèi)部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等）      

紅外光顯微鏡是一種利用波長在800nm到20μm范圍內(nèi)的紅外光作為像的形成者，自動燒錄供應(yīng)商，用來觀察某些不透明物體的顯微鏡。這種顯微鏡在生物學(xué)中的用途遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上紫外光顯微鏡。在技術(shù)上使用紅外光與使用可見光相比較，自動燒錄廠家，差異并不像使用紫外光那樣大。對于直到波長為1500nm的紅外光來說，一般的標(biāo)準(zhǔn)物鏡仍然是可以用的。當(dāng)然，自動燒錄設(shè)備，在波長超過1000nm時，像的質(zhì)量就開始受到損害，這主要是由于球面差。既就是使用專門設(shè)計用于紅外光的消色差物鏡，在波長超過1200nm時，色差也會變得明顯起來。當(dāng)紅外光的波長達到3000nm時，玻璃就變得不透明了，這時必須使用象碘化鉈這樣的特殊材料制作透鏡，青海自動燒錄，但是使用這種材料要制造出在足夠?qū)挼牟ㄩL范圍內(nèi)的矯正透鏡仍然是困難的。對于被長超過1500nm范圍的紅外光，經(jīng)常使用反射物鏡或反射一折射物鏡。在理論上，在一個完全的反射顯微鏡中可以用波長直到20μm的紅外光形成物體的像，然而要制造較高孔徑的反射物鏡卻是相當(dāng)困難的。對于取決于孔徑的分辨力來說，小孔徑是更大的缺點，而且分辨力會隨著波長的增大而相應(yīng)地減小。因此，既就是使用近紅外光，在分辨力上的損失也是十分明顯的。




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