微型機(jī)械加工技術(shù)

隨著微/納米科學(xué)與技術(shù)（Micro/Nano Science and Technology）的發(fā)展，以本身形狀尺寸微小或操作尺度較小為特征的微機(jī)械已成為人們認(rèn)識(shí)和改造微觀世界的一種高新科技。微機(jī)械由于具有能夠在狹小空間內(nèi)進(jìn)行作業(yè)，而又不擾亂工作環(huán)境和對(duì)象的特點(diǎn)，在航空航天、精密儀器、生物診療等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用潛力，并成為納米技術(shù)研究的重要手段，因而受到高度重視并被列為21世紀(jì)關(guān)鍵技術(shù)首位。

機(jī)械加工宏觀方針政策

1.技術(shù)特別是改革開放以來，越來越多的外國(guó)企業(yè)到中國(guó)來投資，我國(guó)引進(jìn)了不少國(guó)外的設(shè)備卻并沒有有技術(shù)。企業(yè)不僅缺乏技術(shù)，北京機(jī)械設(shè)備加工多少錢，而且存在創(chuàng)新能力薄弱，北京機(jī)械設(shè)備加工公司，而創(chuàng)新能力薄弱又導(dǎo)致我們?cè)趧e人后邊亦步亦趨，北京機(jī)械設(shè)備加工，從而很難有技術(shù)。

2.國(guó)家的宏觀方針政策科技投入占GDP的比重仍然很低，且投入不足和浪費(fèi)低效并存。我國(guó)歷史科技投入占GDP的比重是1960年的2.32%，以后逐年下降，北京機(jī)械設(shè)備加工價(jià)格， 到1998年為0.69%，2000年以后有所回升， 到2004年為1.23%，而創(chuàng)新型發(fā)達(dá)國(guó)家及新興工業(yè)化國(guó)家這一比重一般在2%以上。

機(jī)械加工余量

由毛坯變成成品的過程中，在某加工表面上切除的金屬層的總厚度稱為該表面的加工總余量。每一道工序所切除的金屬層厚度稱為工序間加工余量。對(duì)于外圓和孔等旋轉(zhuǎn)表面而言，加工余量是從直徑上考慮的，故稱為對(duì)稱余量（即雙邊余量），即實(shí)際所切除的金屬層厚度是直徑上的加工余量之半。平面的加工余量則是單邊余量，它等于實(shí)際所切除的金屬層厚度。

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