錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，錫膏品質檢測報價，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。

點膠：因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠，

而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

錫膏使用時應注意以下事項：

3、當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，河東錫膏品質檢測，左右及中間等5點，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網板厚度的-10%- 15%之間。

4、置于網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。

3D激光測厚儀是由激光器產生線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標（錫膏）上，因為待測目標與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續(xù)落差。

SPC能為您科學地區(qū)分生產過程中的正常變化與異常變化，及時地發(fā)異常狀況，SMT錫膏檢測，以便采取措施消除異常，恢程的穩(wěn)定，錫膏品質檢測公司，達到降低品質成本，提高產品品質的目的，它強調全部過程的預防與管制。

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