溫補振蕩器包括哪些

溫度補償型晶體振蕩器，包括:一溫度傳感器(11);一模擬型溫度補償器(12);一數(shù)字型溫度補償器(13);一加法器電路(14);以及一電壓控制的晶體振蕩電路(3).模擬型溫度補償器(12)和數(shù)字型溫度補償器(13)分別響應(yīng)于它們相應(yīng)于溫度傳感器(11)檢測的溫度的輸入電壓產(chǎn)生溫度補償電壓.所述兩個溫度補償電壓通過加法器電路(14)組合.組合后的電壓被施加給電壓控制的晶體振蕩電路(3)的電壓控制端，借以利用晶體諧振器(4)的溫度補償穩(wěn)定電壓控制的晶體振蕩電路(3)的振蕩頻率.

晶宇興的溫補振蕩器的性能

溫補晶體振蕩器，溫度補償晶振報價，采用陶瓷一體化全密封結(jié)構(gòu)，溫度補償晶振廠家，將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中，溫度補償晶振，同時具有頻率高、體積小和頻率溫度穩(wěn)定性好和可靠性高的特點。該產(chǎn)品輸出頻率上限達(dá)到了200MHz，相對于國內(nèi)現(xiàn)有宇航用小型溫補晶振，頻率上限提高了3倍；相對于現(xiàn)有宇航用高頻溫補晶振，體積縮小為二十分之一；相對于分體式結(jié)構(gòu)的小型高頻溫補晶振，具有更高的可靠性。

       數(shù)字補償隨著補償技術(shù)的發(fā)展，很多數(shù)字化補償DTCXO開始出現(xiàn)。D為Digital。利用補償電路的溫度和電壓變化，再加A/D變換器，溫度補償晶振價格，將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量，從而實現(xiàn)自動溫度補償。這種方法成本高，電路復(fù)雜，適用于高精度的應(yīng)用。

      用MCU技術(shù)進行溫度數(shù)字補償為MCXO。MCU對溫度傳感器的溫度值采樣后把結(jié)果存入單片機。輸出補償數(shù)據(jù)信號到高精度D/A轉(zhuǎn)換，再將它送給補償電路得到補償電壓。通過補償電壓對振蕩頻率進行補償，來減少溫度變化對晶振穩(wěn)定度的影響。

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