LED貼片模組是LED模組中的一種。由于相對其他種類模組發(fā)光角度大，亮度高，光衰低等特點，所以更有廣泛的用途。

LED貼片模組是產(chǎn)品中應(yīng)用比較廣的產(chǎn)品，在結(jié)構(gòu)方面和電子方面也存在很大的差異，LED貼片模組簡單的就是用一個裝有LED的線路板和外殼就成了一個LED模組，復(fù)雜的就加上一些控制，恒流源和相關(guān)的散熱處理使LED壽命和發(fā)光強度更好。

通過多個LED燈(或模組)的相互連接可實現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。通過模組化技術(shù)，可以將多個點光源或LED模組按照隨意形狀進行組合，滿足不同領(lǐng)域的照明要求。為提高LED燈具的出光效率，路燈頭批發(fā)，除了需要合適的LED電源外，還必須采用的散熱結(jié)構(gòu)和工藝，以及優(yōu)化內(nèi)/外光學(xué)設(shè)計，以提高整個系統(tǒng)效率。LED燈具要走向市場，必須在成本上具備競爭優(yōu)勢，而封裝在整個LED燈具生產(chǎn)成本中占了很大部分，因此，路燈頭定制，采用新型封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效/成本比，包頭路燈頭，是實現(xiàn)LED燈具商品化的關(guān)鍵。

與傳統(tǒng)光源的發(fā)光效果相比，LED光源是低壓微電子產(chǎn)品，成功地融合了計算機技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、圖像處理技術(shù)和嵌入式控制技術(shù)等。傳統(tǒng)LED燈中使用的芯片尺寸為0.25mmX0.25nm，而照明用LED的尺寸一般都要在1.0mmX1.0mm以上。LED裸片成型的工作臺式結(jié)構(gòu)、倒金字塔結(jié)構(gòu)和倒裝芯片設(shè)計能夠改善其發(fā)光效率，從而發(fā)出更多的光。LED封裝設(shè)計方面的革新包括高傳導(dǎo)率金屬塊基底、倒裝芯片設(shè)計和裸盤澆鑄式引線框等，采用這些方法都能設(shè)計出高功率、低熱阻的器件，而且這些器件的照度比傳統(tǒng)LED產(chǎn)品的照度更大。

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