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焊料球
焊料球的產生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊。污染等也有關系。防止對策:
a.避免焊接加熱中的過急不良,按設定的升溫工藝進行焊接。
b.對焊料的印刷塌邊,金錫焊片裁片機,錯位等不良品要刪除。
c.焊膏的使用要符合要求,金錫焊片,無吸濕不良。
d.按照焊接類型實施相應的預熱工藝。
預成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片清洗機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
釬焊料軋機,錫金焊料軋機,錫銀銅焊料軋機
型號:JH-RZ-260
名稱:預成型焊片陶瓷輥熱扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預成型焊片,鋰離子電池電芯
適應材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
一.
產品名稱:高潔凈焊片
詳細介紹:高潔凈焊片是通過精細加工得到高品質預成型焊料,特別適用于半導體真空焊接工藝。該工藝以N2 H2或HCOOH氣氛(即Froming
gas)替代傳統工藝中的助焊劑,在真空爐環(huán)境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕,再通過循環(huán)真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞,從而實現低空泡率高質量焊接面。
二.
產品名稱:預涂覆焊片
詳細介紹:預涂覆焊片是指在預制成型的焊錫片上,涂覆一層固體助焊劑。使用時可以直接與器件組裝在一起,通過回流焊或感應焊等方式進行焊接。相比錫絲或錫膏,預涂覆焊片具有焊錫量,助焊劑少,殘留少,可靠性高、焊點美觀等一系列的優(yōu)點。
三.
產品名稱:SMT用預成型焊料
詳細介紹:在SMT生產中,由于錫膏印刷的限制,局部焊點可能出現焊錫量不足,焊點不飽滿的情況。為了克服這一問題,可以在印刷錫膏后,在焊點貼片放置預成型焊料,定量的補充焊錫,從而使焊點飽滿,提高可靠性。
XI檢測技術
在BGA、CSP等新型元件應用中,由于焊點隱藏在封裝體下面,傳統的檢測技術已無能為力。為應對新挑戰(zhàn),自動X射線檢測(AXI)技術開始興起。組裝好的線路板沿導軌進入機器內部后,其上方有一個X射線發(fā)射管發(fā)射X射線,穿過線路板后被置于下方的探測器(一般為攝像機)接收,由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其它材料的X射線相比照射在焊點上的X射線被大量吸收,而呈黑點產生良好圖像(圖3),使得對焊點的分析變得直觀,清洗金錫焊片,用簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點缺陷。 AXI檢測技術已從以往的2D檢驗發(fā)展到目前的3D檢驗。前者為透射X射線檢驗,對于單面板上的元件焊點可產生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,因為兩面焊點的視像會重疊而難于分辨。3D檢驗法采用分層技術,將光束聚焦到不同的層上并將相應圖像投射到一高速旋轉接受面,由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。 3D X射線技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外,還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖像“切片”檢測,即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同時利用此方法還可測通孔(PTH)焊點,檢查通孔中焊料是否充實,從而極大地提高焊點連接質量。
AXI檢測技術為SMT生產檢測手段帶來了新的變革,可以說它是目前那些渴望進一步提高生產工藝水平、提高生產質量、并將及時發(fā)現裝聯故障作為解決突破口的生產廠家的選擇。按照目前SMT器件的發(fā)展趨勢,其它裝配故障檢測手段由于其局限性而寸步難行,X射線自動檢測設備將成為SMT生產設備的新焦點并在SMT生產領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。
預成型焊片軋機 :錫銀銅SAC305焊料軋機,金錫焊片熱壓機
型號:JH-RY-60
名稱:扎機
用途:主要適用于預成型焊片的扎制
特點:該機采用耐高溫材料做軋輥,輥面經過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
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