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電子加工廠的錫膏印刷機(jī)一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動(dòng)清洗時(shí)完成X和Y的動(dòng)作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機(jī)還運(yùn)用2套運(yùn)送導(dǎo)軌,其中一套用來(lái)過(guò)板,另外一套是用來(lái)做PCBA貼片印刷。錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備,對(duì)于易變形的PCBA板在印刷時(shí)上壓片可以伸出,不需要用上壓片時(shí)就可以縮回。
昨天在知乎里面提了個(gè)問(wèn)題“電子元器件存放多久后需要重新評(píng)估焊錫性,有沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)定義?”,一天下來(lái)發(fā)現(xiàn)大家其實(shí)針對(duì)這個(gè)問(wèn)題都沒(méi)有好好的研究過(guò),所以今天在這里好好的跟大家討論討論關(guān)于電子元器件在運(yùn)輸與存儲(chǔ)方面的一些標(biāo)準(zhǔn),以及標(biāo)準(zhǔn)要求。
首先,我們先聊一下研究這個(gè)問(wèn)題的背景,大鵬新區(qū)加工,前不久我的一位從事供應(yīng)商質(zhì)量管理的朋友碰到了個(gè)麻煩事情,SMT加工定制,他們SMT在打板時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)批次的MOSFET發(fā)生大批量拒焊問(wèn)題,所以判定為零件長(zhǎng)期未使用造成了元器件的焊錫性失效,但問(wèn)題是制造商并沒(méi)有將相應(yīng)MOS的保質(zhì)期寫(xiě)在零件的規(guī)格書(shū)中,所以導(dǎo)致這位SQE也沒(méi)辦法判定,是否為真的過(guò)期導(dǎo)致。
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工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過(guò)傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)
3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開(kāi)焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的“腔體”﹐窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過(guò)程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB上焊盤(pán)的銅浸析﹐過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多
5、助焊劑
6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào):波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。
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