點膠噴射技術使用一個壓在一個半封閉的腔中作為激發(fā)部件。該腔對焊膏進料的點膠供應來說是開放的，手機攝像頭缺陷檢測，供應線采用旋轉式正位移泵（RPDP）。當材料被壓入該腔中，壓電駐波運動將材料以尺寸穩(wěn)定的液滴從噴嘴發(fā)射出去，速度高達500個液滴每秒。機械噴射器則以一種的方式工作，將流體以相對較低的壓力引入到材料腔中。蘇州宣雄智能科技有限公司蘇州宣雄智能科技有限公司





通常芯片下填充料粘結劑的壓力小于0.1mPa，攝像頭鏡片缺陷檢測，像液晶之類的低黏度材料壓力在0.01mPa左右。機械噴射器通過運動在流體中產生壓力，蘇州攝像頭缺陷檢測，將其噴射出去。噴射的液滴由噴嘴尺寸、壓球尺寸和斜面形狀決定。該技術的優(yōu)點在于，在噴嘴位置可以獲得很高的局部壓力，這樣可以噴射那些黏度很高的流體。缺點則是使用的噴嘴尺寸要遠大于壓電或熱噴墨技術。然而，工業(yè)攝像頭缺陷檢測，在噴射粘結劑或點膠其他一些電子封裝常用的材料時，如芯片下填充料、環(huán)氧樹脂、助焊劑、表面組裝粘結劑。





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