世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

⑧測量、包裝工序(補充)

確認完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進行料卷包裝后，即可出貨。

村田貼片電容的基本介紹

貼片電容介質(zhì)是以COG/NPO為I類介質(zhì)的高頻電容器，其溫度系數(shù)為±30ppm/℃，電容量非常穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，主要應(yīng)用于 高頻電子線路，如振蕩、計時電路等;其容量精度主要為±5，以及在容量低于10pF時，可選用B檔（±0.1pF）、C檔（±0.25pF）、D檔 （±0.5pF）三種精度。

以X7R為II類介質(zhì)的中頻電容器，其溫度系數(shù)為±15，電容量相對穩(wěn)定，適用于各種旁路、耦合、濾波電路等，其容量精度主要為K檔（±10）。特殊情況下，可提供J檔（±5）精度的產(chǎn)品。

不同品種的電容器，使用頻率不同。小型云母電容器在250MHZ以內(nèi);圓片型瓷介電容器為300MHZ;圓管型瓷介電容器為200MHZ;圓盤型瓷介可達3000MHZ;小型紙介電容器為80MHZ;中型紙介電容器只有8MHZ。

以Y5V為III類介質(zhì)的低頻電容器，其溫度系數(shù)為： 30～-80，電容量受溫度、電壓、時間變化較大，一般只適用于各種濾波電路中。其容量精度主要為Z檔（ 80～-20），也可選擇±20精度的產(chǎn)品。

貼片電容介質(zhì)強度表征的是介質(zhì)材料承受高強度電場作用而不被電穿的能力，通常用伏特/密爾（V/mil）或伏特/厘米（V/cm）表示. 當(dāng)外電場強度達到某一臨界值時，材料晶體點陣中的電子克服電荷恢復(fù)力的束縛并出現(xiàn)場致電子發(fā)射，產(chǎn)生出足夠多的自由電子相互碰撞導(dǎo)致雪崩效應(yīng)。

進而導(dǎo)致突發(fā)擊穿電流擊穿介質(zhì)，使其失效.除此之外，介質(zhì)失效還有另一種模式，高壓負荷下產(chǎn)生的熱量會使介質(zhì)材料的電阻率降低到某一程度，如果在這個程度上延續(xù)足夠長的時間，將會在介質(zhì)薄弱的部位上產(chǎn)生漏電流.這種模式與溫度密切相關(guān)，介質(zhì)強度隨溫度提高而下降。

村田日本工廠停產(chǎn) MLCC價格上漲

有消息指出，MLCC(多層瓷介電容器)生產(chǎn)商村田在日本福井的廠停產(chǎn)，此前村田在東南亞的工廠已經(jīng)停產(chǎn)。村田是全球一大MLCC生產(chǎn)商，占全球的市場份額超過25%?！皣抟呀?jīng)于3月底發(fā)出了新一輪的漲價通知，個別品種價格漲幅30%至50%。”有被動元件渠道商在接受采訪時表示，其他廠商也有跟進漲價。從需求端看，雖然手機暫時沒有強勁拉貨，但其他領(lǐng)域的應(yīng)用需求都還比較強勁，支持細分品種價格上漲。