隨著SMT貼片技術(shù)向微型化發(fā)展，各類常用元器件也越來越小。常用的貼片電阻、貼片電感和貼片電容在外形上也就變得難以區(qū)分。那么又該如何快速區(qū)分常用的SMT貼片元器件呢？

貼片電感和貼片電容的區(qū)分：看顏色（黑色）——一般黑色都是貼片電感。貼片電容只有勇于精密設(shè)備中的貼片鉭電容才是黑色的，其他普通貼片電容基本都不是黑色的?？葱吞枠?biāo)碼——貼片電感以L開頭，貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感，測量兩端電阻為零點(diǎn)幾歐，則為電感。傳送機(jī)高度：每個機(jī)器要有自PCB底面算起的940～965mm（37～38in）的可調(diào)高度。

Smt組裝過程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個過程。

smt過程中會用到的機(jī)器設(shè)備有：

1、全自動印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點(diǎn)，所以印刷機(jī)會自動識別pcb板上面的焊盤點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機(jī)，它用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測量對印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級精度量測。好處是在焊接前及時發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。

smt貼片元件如何拆卸比較好

smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在。