SMD載帶是什么

承載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),它配合蓋帶(上封帶)使用,將 IC芯片,電阻,電容,二極管等電子元器件承載收納在載帶的定制成型口中, 通過在載帶上方封合蓋帶的一種包裝, 用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞, 電子元器件在貼裝時, 載帶安裝在飛達(dá)上, 蓋帶被剝離后, 自動貼裝設(shè)備吸嘴通過載帶引孔的精準(zhǔn)定位,將口袋中的元器件依序吸取出,并安放在集成電路板上.

作為包裝材料，載帶在模塑生產(chǎn)和載帶使用過程中必然會彎曲。過度彎曲會導(dǎo)致載帶斷裂。如果膠帶在自動生產(chǎn)過程中斷裂，生產(chǎn)將被卡住。因此，載帶的彎曲測試要求我們在生產(chǎn)和成型載帶后測試彎曲時間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗(yàn)機(jī)上，進(jìn)行反復(fù)搖擺彎曲試驗(yàn)。計(jì)數(shù)器自動記錄載帶的彎曲時間。