鎳磷鍍的工藝特點(diǎn)有哪些

我們都知道如果想要很好的利用鎳磷鍍，不僅需要操作技術(shù)一定要過(guò)關(guān)，還要特別注意鎳磷鍍的相關(guān)事項(xiàng)，那么大家知道鎳磷鍍的工藝特點(diǎn)有哪些嗎？下面就由我們的專業(yè)人士為大家詳細(xì)介紹一下。

1、該工藝從原料到操作對(duì)環(huán)境無(wú)毒，屬于環(huán)保型表面處理工藝。

2、屬于熱化學(xué)鍍，靠化學(xué)反應(yīng)在零件表面生成鍍層。

3、工藝獨(dú)特，對(duì)任何復(fù)雜形狀的零件，只要浸到鍍液，就能獲得各個(gè)部位完全均勻一致的鍍層（徹底彌補(bǔ)了電鍍工藝的漏鍍?nèi)毕荩?

4、鍍層十分光滑均勻，并且厚度能夠受到控制，鍍后無(wú)需任何加工處理。

已鈍化的亮鎳層用稀硫酸活化是沒(méi)有效果的，為解決亮鎳層的鈍化問(wèn)題，需要先除去鎳鍍層表面所形成的鈍化膜，再進(jìn)行補(bǔ)鍍亮鎳。用電解法恢復(fù)活性較為可靠。

在1.5％～4％硫酸的溶液中，陰極電解40s～2min,可使已鈍化的亮鎳層恢復(fù)活性。

套鉻前，在含氧化鎳、鹽酸的沖擊鎳溶液中閃鍍幾十秒，充分洗凈后再套鉻。不足1μm厚的閃鍍鎳層不會(huì)使亮鎳層失去光亮，而且在閃鍍鈍鎳層上套鉻比在亮鎳層上容易得多。

我們常說(shuō)的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。

改性的瓦特鎳（硫鎳）改性瓦特鎳配方，采用硫liu酸鎳。由于內(nèi)應(yīng)力的原因，所以大都選用xiu化鎳。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對(duì)底。