凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做

用途

◆ 大功率電力半導體模塊；半導體致冷器、電子加熱器；射頻功率控制電路，功率混合電路。

◆智能功率組件；高頻開關電源，固態(tài)繼電器。

◆汽車電子，航天航空及電子組件。

◆太陽能電池板組件；電訊交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做
貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或PCB線路板是否會因為高溫而燒壞。簡單的熱分析只是計算線路板的平均溫度，復雜的則要對含多個線路板的電子設備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準確程度比較終取決于線路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。 厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做

電路板孔的可焊性影響焊接質量

??電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異溶劑。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做

 現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四種，HTCCLTCC都屬于燒結工藝，成本都會較高。

   而DBC與DPC則為國內近幾年才開發(fā)成熟，且能量產化的技術，DBC是利用高溫加熱將Al2O3與Cu板結合，其技術瓶頸在于不易解決Al2O3與Cu板間微氣孔產生之問題，這使得該產品的量產能量與良率受到較大的挑戰(zhàn)，而DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業(yè)并能穩(wěn)定生產的技術門檻相對較高。陶瓷PCB將嚴格控制這類稱作激光快速活化金屬化技術。 厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做

b、更匹配的熱膨脹系數：正常開燈時溫度高達80℃~90℃，溫度承受不住會導致焊接不牢。一般的燈是0.1w，0.3w,0.5w，對于1w,3w，5w，的燈時，PVC承受不住。陶瓷和芯片的熱膨脹系數接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題！

   c、更牢、更低阻的金屬膜層：產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，大可以達到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度）；金屬層的導電性好，例如，得到的銅的體積電阻率小于2.5×10－6Ω.cm，電流通過時發(fā)熱??；厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做

   d、基板的可焊性好，使用溫度高：耐焊接，可多次重復焊接；

   e、絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；厚銅陶瓷線路板專業(yè)定做