凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板質量保證

DBC (Direct Bonded Copper)

直接敷銅技術是利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內，銅與氧形成Cu-O共晶液， DBC技術利用該共晶液一方面與陶瓷基板發(fā)生化學反應生成 CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸潤銅箔實現(xiàn)陶瓷基板與銅板的結合。厚銅陶瓷線路板質量保證

引入銅面防氧化劑的一些探討

   目前多家 PCB 供應商都有推出不同的銅面防氧化劑，以供生產之用；該的主要工作原理為：利用有機酸與銅原子形成共價鍵和配合鍵，相互多替成鏈狀聚合物，在銅表面組成多層保護膜，使銅之表面不發(fā)生氧化還原反應，不發(fā)生氫氣，從而起到防氧化的作用。根據(jù)我們在實際生產中的使用情況和了解，該銅面防氧化劑一般具有以下優(yōu)點：

   a. 工藝簡單、適用范圍寬，易于操作與維護；

   b. 水溶性工藝、不含鹵化物及鉻酸鹽，利于環(huán)境保護；

   c. 生成的防氧化保護膜的褪除簡單，只需常規(guī)的“酸洗 磨刷”工藝；

   d. 生成的防氧化保護膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻。厚銅陶瓷線路板質量保證

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內層板AOI 掃描、測試的對比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內層板，各10PNLS 在AOI掃描與測試的結果對比。

   注：由以上的測試數(shù)據(jù)可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 掃描假點數(shù)是使用稀硫酸處理的內層板的AOI 掃描假點數(shù)的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 測試氧化點數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內層板的AOI 測試氧化點數(shù)為：90。厚銅陶瓷線路板質量保證

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(T)，這個值關系到 PCB 板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB 線路板及使用高 Tg PCB 的優(yōu)點高 Tg 印制板當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由"玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此

時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg 是基材保持剛性的溫度(℃)。也就是說普通 PCB 基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb 板的分類見自己的產品出現(xiàn)這種情況）。厚銅陶瓷線路板質量保證