常規(guī)的或者是大家可以想象到的微孔加工的工藝有：沖壓加工，沖壓加工主要是針對(duì)孔徑在1.0mm以上，材料厚度在0.5mm以下的產(chǎn)品，并且主要針對(duì)孔數(shù)比較少的工件，因?yàn)槊芗偷墓ぜ_壓模具是無法完成的。數(shù)控沖，數(shù)控沖是近幾年比較流行的工藝，數(shù)控沖具有、成本低的優(yōu)勢，數(shù)控沖是需要更換相應(yīng)的沖頭即可操作，不需要模具。數(shù)控沖主要針對(duì)的是大孔徑和低密度的工件，對(duì)于0.5mm以下的孔徑工件數(shù)控沖基本就沒有任何優(yōu)勢了。

微孔加工的剖分加工有兩種方法：一種是微小孔加工后再剖切，另一種是在緊密結(jié)合的兩塊光滑平板上沿結(jié)合縫打孔。由于孔徑微小，加工后剖切應(yīng)屬薄板切割。此時(shí)為取得較高切割精度應(yīng)使用激光切割。但由于切割光斑直徑較大(如薄板厚為5mm、要求切割速度為1.5m/min時(shí)，光斑直徑為0.2mm[6])，與所加工的微小孔直徑接近，切割后所剩余的微小孔內(nèi)表面太小，難以進(jìn)行粗糙度測量；同時(shí)，為了保護(hù)微小孔內(nèi)壁在剖切時(shí)不受飛濺物的影響，通常在剖切前向微小孔內(nèi)先注入蠟等物質(zhì)以保護(hù)孔內(nèi)壁，但此時(shí)保護(hù)物對(duì)微小孔內(nèi)壁粗糙度測量結(jié)果的影響無法評(píng)估，因此采用這種剖切加工工藝時(shí)需非常慎重，以避免測量的困難。

微孔加工方法及微孔結(jié)構(gòu)與流程？

 大家好，我是小編，您知道微孔加工嗎？今天小編來具體為大家分析下，希望對(duì)大家有所幫助。  

 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種微孔加工方法及微孔結(jié)構(gòu)，在加工過程中可以有效避免微孔跑偏，保證加工精度。

 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

 一種微孔加工方法，對(duì)待加工微孔的待加工物的表面進(jìn)行加工，得到半圓孔，然后對(duì)待加工微孔的第二待加工物的表面進(jìn)行加工，得到與所述半圓孔相匹配的第二半圓孔；將帶有半圓孔的待加工物與帶有第二半圓孔的第二待加工物進(jìn)行拼接，得到所述微孔。

技術(shù)是20世紀(jì)80年代末出現(xiàn)的一種先進(jìn)制造技術(shù)[2]。采用快速原型技術(shù)可以對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行快速評(píng)價(jià)和修改，以及時(shí)響應(yīng)市場需求，提高企業(yè)的競爭能力。熔融沉積造型作為一種快速原型制造工藝，是指采用熱熔噴頭將處于半流動(dòng)狀態(tài)的材料按CAD分層數(shù)據(jù)控制的路徑逐層擠出，堆積、凝固后形成整個(gè)原型或零件[3]。常見的用于FDm的噴頭口型直徑約為0.2mm，屬微小孔范圍。目前如此微小的孔可以使用電火花、高速鉆削以及激光等方法加工。激光加工工藝近年來發(fā)展較快，現(xiàn)在已經(jīng)可以用激光在紅、藍(lán)寶石上加工直徑為0.3mm、深徑比為50：1的微小孔[4]；也可以利用聚焦極細(xì)的激光束方便地鉆出直徑為0.1～0.3mm的微小孔[5]?？紤]到微小孔激光加工工藝的的優(yōu)點(diǎn)及其應(yīng)用日益增加的趨勢，本文著重研究采用激光加工的微小孔內(nèi)表面粗糙度的測量。