單列直插式封裝SIP

引腳只從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)為二三十，當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。5D/3DIC，ED和扇出型封裝的營(yíng)收增長(zhǎng)率分別為26%、49%、26%。其吸引人之處在于只占據(jù)很少的電路板面積，然而在某些體系中，封閉式的電路板限制了SIP封裝的高度和應(yīng)用，加上沒有足夠的引腳，性能不能令人滿意。多數(shù)為定制產(chǎn)品，它的封裝形狀還有ZIP和SIPH。

引腳在兩端的封裝形式大概又可分為雙列直插式封裝、Z形雙列直插式封裝和收縮型雙列直插式封裝等。

 半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。

半導(dǎo)體在汽車電子、集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、工業(yè)控制、PC平板、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。先進(jìn)封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計(jì)算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲(chǔ)芯片的封測(cè)，進(jìn)一步滲透到移動(dòng)領(lǐng)域的模擬和射頻市場(chǎng)，成長(zhǎng)空間大，是未來(lái)技術(shù)發(fā)展的主要方向。它與LCC相似，只是引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。集成電路封裝測(cè)試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說是非常重要了。

 傳統(tǒng)封裝通過規(guī)模效應(yīng)降低成本，而先進(jìn)封裝則要與行業(yè)上下游協(xié)同研發(fā)，投入大量的資本和資源。我們?cè)賮?lái)看下，氣派科技的技術(shù)實(shí)力如何。如果采用傳統(tǒng)的單個(gè)芯片封裝的形式分別焊接在印刷電路板上，則芯片之間布線引起的信號(hào)傳輸延遲就顯得非常嚴(yán)重，尤其是在高頻電路中，而此封裝優(yōu)點(diǎn)就是縮短芯片之間的布線長(zhǎng)度，從而達(dá)到縮短延遲時(shí)間、易于實(shí)現(xiàn)模塊高速化的目的。海思的處理器，市場(chǎng)份額也不到10%。當(dāng)然在一些細(xì)分領(lǐng)域還是不錯(cuò)，比如匯頂科技的指紋識(shí)別芯片。集成電路（Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱 IC）是 20 世紀(jì) 60 年代初期發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，