因?qū)囟让舾卸鵁o(wú)法通過(guò)回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線(xiàn)、電纜、喇叭和馬達(dá)等。

混裝電路板、軟硬結(jié)合板、剛?cè)峤Y(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計(jì)的目標(biāo)板限制了回流焊與波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。

小批量生產(chǎn)、試產(chǎn)時(shí)，不會(huì)使用復(fù)雜的生產(chǎn)方式和昂貴的大型設(shè)備。

由于勞動(dòng)力成本等方面的原因，使用機(jī)器作業(yè)代替人工焊接是好的選擇。

運(yùn)用PCB焊線(xiàn)機(jī)廠商前要知道焊錫機(jī)器人和手動(dòng)焊錫機(jī)之間的差異，PCB焊線(xiàn)機(jī)廠商僅僅替代了你的雙手，并不是說(shuō)替代了一整套的焊錫作業(yè)，PCB焊線(xiàn)機(jī)廠商是經(jīng)過(guò)微電腦上的數(shù)據(jù)來(lái)控制焊錫的，一切數(shù)據(jù)都是需要提早輸入微電腦控制器中貯存起來(lái)的，作業(yè)時(shí)焊錫機(jī)主動(dòng)調(diào)用貯存的數(shù)據(jù)，包括烙鐵頭預(yù)熱時(shí)刻，軸移動(dòng)間隔，焊錫時(shí)刻，焊錫方位等。可見(jiàn)除了一些復(fù)雜的焊錫點(diǎn)和機(jī)器的原因外，確保焊錫質(zhì)量的凹凸底子還是取決于人。

(1)在航天、航空、汽車(chē)及通信設(shè)備等行業(yè)，為了保證焊接精度和焊點(diǎn)在不同極端條件下的可靠性，自動(dòng)焊接技術(shù)是好的選擇。

(2)因?qū)囟让舾卸鵁o(wú)法通過(guò)回流焊與波峰焊的器件，如連接器、DIP封裝元器件、屏蔽罩、傳感器、變壓器、電纜、排線(xiàn)、喇叭和馬達(dá)等。

(3)混裝電路板、剛?cè)峤Y(jié)合板、軟硬結(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計(jì)的工件限制了波峰焊與回流焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。