熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆l炸成形等方法加工制備的。歡迎來(lái)電咨詢！

銅鉬銅封裝材料，熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運(yùn)用。熱沉，是指它的溫度不隨傳遞到它的熱能的大小變化，它可以是大氣、大地等物體。

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銅鉬銅（CMC）封裝材料是一種三明治結(jié)構(gòu)的平板復(fù)合材料，它采用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強(qiáng)化銅。

這種材料的熱膨脹系數(shù)可調(diào)，熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異。生產(chǎn)工藝一般采用軋制復(fù)合，電鍍復(fù)合，爆l炸成形等方法加工制備的。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。

銅材的著色工藝有些是在室溫下就可以進(jìn)行，然而還有些需要對(duì)著色液的溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，只有控制在適合的范圍內(nèi)樣品才可得到理想的色澤效果。

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)（用專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便。

銅鉬銅Cu/Mo/Cu（CMC）熱沉材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。

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熱沉材料就是適合做熱沉的材料。電子封裝材料種類就很多了，是個(gè)很大的概念。有些熱沉材料是可以用于電子封裝的，但不是全部，因?yàn)殡娮臃庋b要很小，有些材料不一定適合。