需求運用若干SPC工具來發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點。我們還應當運用SPC來穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。工藝控制還能夠完成并且堅持預的工藝程度、穩(wěn)定性和反復性。它依托統(tǒng)計工具停止測試、反應和剖析。這個辦法是最不可靠的，對于使用元件和微間距無鉛元件的電路板來說，更是如此。工藝控制的基本內(nèi)容是：控制項目：需要監(jiān)測的工藝或者機器，監(jiān)測參數(shù)：需要監(jiān)測的控制項目，檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時間，檢查方法：工具和技術。

雙倍厚度的模板可以把恰當數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設計，避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。模板孔的寬度與厚度之比應該是1:1.5，這樣可以防止呈現(xiàn)堵塞。 化學蝕刻模板：能夠用化學蝕刻在金屬模板和柔性金屬模板的兩側(cè)停止蝕刻。頭部攝像機直接安裝在貼片頭上，一般采用line-sensor技術。在這個工藝中，蝕刻是在規(guī)則的方向上（縱向和橫向）停止。這些模板的壁可能并不平整，需求電解拋光。

回流焊機：

功能：回流焊機主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接。

回流焊接的焊料是焊錫膏，貼裝好元器件的PCB板進入回流焊設備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過回流焊設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上。之前所有步驟的目標只有一個，提高工藝的準確性和可靠性，但是，仍然免不了要把元件取下來，需要更換?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部加熱源加熱，使焊料熔化而再次流動潤濕，完成電路板的焊接過程。