smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過練習的。大致分為幾種情況來描述。

對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。

SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導致組裝密度進一步增大，并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。因此，對微型電路進行結(jié)構(gòu)設計時，要同時遵從功能原理和組件原理的原則。漏?。浩渥饔檬怯玫秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準備。

SMT貼片加工時要有措施:

企業(yè)內(nèi)部建立質(zhì)量(TQC)機構(gòu)網(wǎng)絡，作到質(zhì)量反饋及時、準確挑選人員素質(zhì)好的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員，而行政上仍屬質(zhì)量部管理，從而避免其他因素對質(zhì)量判定工作的干擾。

SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓。我們來看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。傳送機寬度：對于傳輸寬度可調(diào)的設各，前軌是固定的后軌是可調(diào)的。