電鍍層的質(zhì)量體現(xiàn)于它的物理化學(xué)性能、組織特征、力學(xué)性能、表面特征、孔隙率、結(jié)合力和殘余內(nèi)應(yīng)力等方面。這些特性除取決于鍍層金屬的本性外，還受到鍍液、電鍍規(guī)范、基體金屬及前處理工藝等的影響。

電荷轉(zhuǎn)移步驟，反應(yīng)粒子在陰極表面得到電子，形成吸附原子或吸附離子的過程稱為電荷轉(zhuǎn)移步驟，又稱為電化學(xué)步驟，是電荷從陰極表面轉(zhuǎn)移到反應(yīng)粒子的過程，這是電沉積過程的重要步驟。

模具電鍍零件熱處理工藝與焊接分析

根據(jù)沖模設(shè)計(jì)規(guī)范，拉深筋的硬度需滿足48~53HRC。為達(dá)到該技術(shù)規(guī)范，模具廠通常對(duì)拉深筋槽進(jìn)行熱處理，提升筋槽的硬度以滿足板材的成形特性。但熱處理設(shè)備與熱處理工藝選擇不當(dāng)時(shí)，會(huì)增加零件淬火后產(chǎn)生裂紋的敏感性。對(duì)壓邊圈裂紋及其周圍區(qū)域分析發(fā)現(xiàn)，裂紋主要分布于淬火或施焊過的區(qū)域，裂紋均垂直于拉深筋，裂紋長度45~100mm，且裂紋形貌與淬火裂紋極為相似，采用RMG4015裂紋測(cè)深儀（測(cè)量范圍0~99.9mm，鐵的重復(fù)性±0.1mm，檢測(cè)適宜溫度0~45℃）探測(cè)的裂紋深度為1.8~9mm。

電鍍過程分析

模具零件電鍍的主要工藝流程：除油清洗、酸洗退鉻、中和、清洗、陽極設(shè)置、電鍍及拋光等。在酸洗與電鍍過程中，由于氫原子直徑較小，能在Fe晶格中自由運(yùn)動(dòng)，在酸性電解質(zhì)環(huán)境下，溶液中的H 從模具零件表面尤其是細(xì)微裂紋處滲入基材內(nèi)部并自由移動(dòng)。在移動(dòng)過程中，H 容易在晶格空位、位錯(cuò)、疏松孔隙及微小裂紋處聚集并生成氫分子H2，氫離子向氫原子轉(zhuǎn)化過程中體積約膨脹10倍，不斷積累形成的高壓氣團(tuán)膨脹促使裂紋生成或裂紋源進(jìn)一步擴(kuò)展，嚴(yán)重降低材料的力學(xué)性能，即發(fā)生氫脆現(xiàn)象。