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板卡回收

板卡整體為拼裝結(jié)構(gòu)，可拆卸組裝，機(jī)柜下艙體為電池安裝空間，上艙為嵌入式開關(guān)電源、交直流配電單元安裝空間。在設(shè)計(jì)上具備承受各種氣候環(huán)境的能力，包括雨、雪、冰雹、風(fēng)、冰、鹽霧、沙塵暴、雷電、電磁兼容及不同等級(jí)的太陽輻射等。板卡采用熱浸鍍鋅鋼板或者夾心板設(shè)計(jì)，保溫材料為PEF，厚度20-45mm。外側(cè)面板采用厚度為1.5mm鋼板，內(nèi)側(cè)鋼板采用厚度為1.0mm鋼板。機(jī)柜底座、電池架采用厚度為2.0mm的熱浸鍍鋅鋼板，底座高度為150-200mm。電池架滿足2組150Ah鉛酸電池或者膠體電池的安裝空間。

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清潔維護(hù)有講究 拆裝板卡要謹(jǐn)慎

仔細(xì)觀察AGP插槽沒有發(fā)現(xiàn)有針腳、彎針的現(xiàn)象，用手輕輕地?fù)軇?dòng)AGP插槽，明顯感覺到插槽有些松動(dòng)。卸下主板固定螺絲，把主板拿在手中翻看，發(fā)現(xiàn)AGP插槽背面有幾處焊點(diǎn)已經(jīng)脫焊。找來電烙鐵重新焊好，通電開機(jī)，一切正常。朋友感慨地說：想不到給愛機(jī)作維護(hù)也有這么大的學(xué)問，以后做清潔工作時(shí)一定要輕拿輕放。

定期維護(hù)機(jī)器是一種良好的習(xí)慣，但也要講究一定的方法，上文所述的問題多半是由于頻繁地拆裝顯卡或是操作不當(dāng)造成的。因此建議朋友們?cè)诎惭b各類板卡設(shè)備時(shí)，一定要多加小心，不可用蠻力，理性安裝，才能保證設(shè)備不會(huì)因安裝不當(dāng)而損壞。還有一點(diǎn)要提醒朋友們，除非具有良好的電氣知識(shí)，否則不要輕易對(duì)板卡進(jìn)行焊接處理，以免造成不必要的損失。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問題。另外，過孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)

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誰有基于板卡的呼叫中心解決方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特點(diǎn)： （1）價(jià)格便宜 由于計(jì)算機(jī)的價(jià)格遠(yuǎn)比交換機(jī)要便宜，因此具有成本方面的優(yōu)勢。 （2）容易開發(fā) 計(jì)算機(jī)板卡都提供開放的API編程接口，因此可以容易地開發(fā)各種業(yè)務(wù)。 （3）不夠穩(wěn)定 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)不如封閉的交換機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定。解決的方法是通過計(jì)算機(jī)冗余技術(shù)提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

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近年來隨著移動(dòng)通信技術(shù)的飛速發(fā)展，高速電路設(shè)計(jì)在通信板卡中的應(yīng)用也越來越廣泛，而過孔在這些高速多層板卡設(shè)計(jì)中起著重要的作用。過孔（via），是連接多層PCB中不同層走線的重要電導(dǎo)體。從工藝制程上來看，過孔結(jié)構(gòu)主要分為三類，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一種特殊的盲孔。通孔，顧名思義是指貫穿整個(gè)PCB 所有層的過孔，這種過孔可以實(shí)現(xiàn)內(nèi)部任意層互聯(lián)，由于在工藝上容易實(shí)現(xiàn)，所以成本較低廉，應(yīng)用廣泛。盲孔，一般位于PCB 的頂層或底層表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于連接表層線路和內(nèi)層線路，孔的深度通常不超過一定的比率( 孔徑比)。埋孔，是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到PCB 的表面。