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耐電流參數(shù)測試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測試儀
★HCT測試,High current test,耐電流測試,Current loading test
耐電流測試是測試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測試方法。耐電流測試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流,并持續(xù)一段時(shí)間,電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱,熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材,基材受熱膨脹, Z方向尺寸變大,產(chǎn)生膨脹應(yīng)力,作用于孔上下焊盤之間,當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí),膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂,從而檢測出孔的互聯(lián)可靠性不良。耐電流參數(shù)測試儀主要特點(diǎn)如下●測試過程數(shù)據(jù)表格顯示樣品測試完成后,樣品的測試條件以及測試結(jié)果顯示在測試表格中。
耐電流測試具有快速的特點(diǎn)。
耐電流測試具有直觀的特點(diǎn)。
耐電流測試具有全l面的特點(diǎn),所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。
測試, High Current Test耐電流測試
HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。測試中,孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1,然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1),然后停止施加電流,使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。在連接被測體或拆卸時(shí),必須保證高壓輸出“0”及在“復(fù)位”狀態(tài)。
在測試過程中,需要實(shí)時(shí)檢測孔鏈的電阻,電流。
耐電流參數(shù)測試儀
●升溫速度設(shè)定
測試中,可以設(shè)定樣品的升溫速度,以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊??梢栽O(shè)定的升溫速度:0.5℃/Sec--10℃/Sec。
●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)
測試時(shí),儀器可以自動(dòng)對測試電流進(jìn)行調(diào)節(jié),系統(tǒng)內(nèi)置測試電流調(diào)節(jié)算法,通過已測試的電流和溫度值的反饋,實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流,使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫,達(dá)到恒溫溫度后,使樣品保持在恒溫溫度。
威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動(dòng)化測試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測機(jī),PCB自動(dòng)高電流測試機(jī)(HCT), PCB全自動(dòng)多通道高壓測試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機(jī),多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.
HDI電路板耐電流測試,電流電壓怎么得來的
不同的設(shè)計(jì),需要的電流是不同的,建議使用專用儀器測試,找到合適的電流。
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CLT系列耐電流測試系統(tǒng)(HDI盲孔互聯(lián)可靠性測試),
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