1.1 設備數量 1套 * 1.2 設備功能 測試功率半導體器件靜態(tài)參數 * 1.3 設備組成 設備包含硬件模塊和軟件模塊兩大部分 * 1.4 硬件模塊 設備硬件部分應包括測試主機、測試線纜，測試夾具、控制電腦等 * 1.5 軟件模塊 設備軟件部分應包括： 1.操作系統、備份、保存、遠程控制編輯、上傳、故障自檢報警等基本功能； 2. 圖形化操作界面；測試參數多且完整、應用領域更廣泛，但只要使用其基本的2項功能：「開啟」電流壓降，「關閉」電流的漏電流，就可知道大功半導體有沒有老化的現象。中/英文操作系統 3.輸出EXCEL、wor測試報告 *4.切換大小功率測試模塊，達到相應測試精度 *5.可生成器件的I-V特性曲線，曲線上測試點數據可以導出到EXCEL表格； *6.同一測試條件的器件的測試曲線可以在軟件內進行對比，新測曲線可以與原測曲線進行對比； 2、設備尺寸 2.1 設備總體長度 ≤ 700 mm 2.2 設備總體寬度 ≤600mm 2.3 設備總體高度 ≤500mm

測試參數： ICES 集電極-發(fā)射極漏電流 IGESF 正向柵極漏電流 IGESR 反向柵極漏電流 BVCES 集電極-發(fā)射極擊穿電壓 VGETH 柵極-發(fā)射極閾值電壓 VCESAT 集電極-發(fā)射極飽和電壓 ICON 通態(tài)電極電流 VGEON 通態(tài)柵極電壓 VF 二極管正向導通壓降 整個測試過程自動完成，電腦軟件攜帶數據庫管理查詢功能，可生成測試曲線，方便操作使用。功率模塊的VCE-IC特性曲線會隨著器件使用年限的增加而變化，飽和壓降Vcesat會逐漸劣化。

如何執(zhí)行導通參數與漏電流的量測？

?測試條件中待輸入的數字，必須依照元件生產廠所提供的規(guī)格來輸入，而測量結果，亦必須在其所規(guī)定的限額內，否則，便為不良品。

大功率I g b t模塊測試系統簡介

我公司所設計生產的半導體元件自動測試系統具備下列測試能力：

☆可單機獨立操作，測試范圍達2000V及50A。

☆外接大電流擴展裝置，檢測范圍可擴展1600A。

2.7測試夾具 1、控制方式：氣動控制 2、控溫范圍：室溫—150℃ 室溫—125℃±1.0℃±3% 125—150℃±1.5℃±3% 3、電源：交流50HZ，220V，功率不大于1000W 4、夾具能安裝不同規(guī)格的適配器，以測試不同規(guī)格的器件，不同模塊需要配備不同的適配器，設備出廠時配備62mm封裝專用測試夾具、EconoPACK3封裝專用測試夾具、34mm封裝專用測試夾具各一套，但需甲方提供適配器對應器件的外形圖；半導體元件有許多參數都很重要，有些參數如：放大倍率，觸發(fā)參數，閂扣，保持參數，崩潰電壓等，是提供給工程師在設計電路時的依據，在檢測元件是否有老化的現象時，僅須測量導通參數及漏電流二項即可。 2.8環(huán)境要求 環(huán)境溫度：15～35℃ 相對濕度：小于70% 大氣壓力：86Kpa～ 106Kpa 壓縮空氣：不小于0.4MPa 電網電壓：AC220V±10%無嚴重諧波，三線制 電網頻率：50Hz±1Hz