1.1 設(shè)備數(shù)量 1套 * 1.2 設(shè)備功能 測試功率半導(dǎo)體器件靜態(tài)參數(shù) * 1.3 設(shè)備組成 設(shè)備包含硬件模塊和軟件模塊兩大部分 * 1.4 硬件模塊 設(shè)備硬件部分應(yīng)包括測試主機(jī)、測試線纜，測試夾具、控制電腦等 * 1.5 軟件模塊 設(shè)備軟件部分應(yīng)包括： 1.操作系統(tǒng)、備份、保存、遠(yuǎn)程控制編輯、上傳、故障自檢報(bào)警等基本功能； 2. 圖形化操作界面；中/英文操作系統(tǒng) 3.輸出EXCEL、wor測試報(bào)告 *4.切換大小功率測試模塊，達(dá)到相應(yīng)測試精度 *5.可生成器件的I-V特性曲線，曲線上測試點(diǎn)數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出到EXCEL表格；4MPa 電網(wǎng)電壓：AC220V±10%無嚴(yán)重諧波，三線制 電網(wǎng)頻率：50Hz±1Hz。 *6.同一測試條件的器件的測試曲線可以在軟件內(nèi)進(jìn)行對(duì)比，新測曲線可以與原測曲線進(jìn)行對(duì)比； 2、設(shè)備尺寸 2.1 設(shè)備總體長度 ≤ 700 mm 2.2 設(shè)備總體寬度 ≤600mm 2.3 設(shè)備總體高度 ≤500mm

IGBT半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域概括如下：

?半導(dǎo)體元器件檢測中心——應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可擴(kuò)大檢測中心的檢測范圍、提高檢測效率，提升檢測水平，增加經(jīng)濟(jì)效益；

?半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)廠 —— 應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可對(duì)半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)線的成品進(jìn)行全參數(shù)的測試、篩選、分析，以確保出廠產(chǎn)品的合格率；

?電子電力產(chǎn)品生產(chǎn)、檢修廠——應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可對(duì)所應(yīng)用到的半導(dǎo)體元器件，尤其對(duì)現(xiàn)代新型IGBT大功率器件的全參數(shù)進(jìn)行智能化測試、篩選、分析，以確保出廠產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性；

?航天、領(lǐng)域 ——— 應(yīng)用本公司測試系統(tǒng)可對(duì)所應(yīng)用到的元器件，尤其對(duì)現(xiàn)代新型IGBT大功率器件的全參數(shù)進(jìn)行智能化測試、篩選、分析，以確保出廠產(chǎn)品的穩(wěn)定性、可靠性；

7、測量配置

7.1 示波器：美國泰克新5系混合信號(hào)示波器（MSO），帶寬500MHZ，垂直分辨率12位ADC，4通道；

7.2 高速電流探頭；

7.3 高壓差分探頭。

8、測試參數(shù)應(yīng)包括

8.1 開通：turn on (tdon , tr , di/dt , Ipeak , Eon , Pon )；

8.2 關(guān)斷：turn off (tdoff , tf , Eoff , Ic , Poff)；

8.3 反向恢復(fù) (Irr,Trr,di/dt,Qrr,Erec)；

8.4 柵電荷：采用恒流驅(qū)動(dòng)，電流可調(diào)范圍：0～100mA；

8.5 短路（1200Ａmax）；

8.6 雪崩；

8.7 NTC(模塊)測試：0-20KΩ；

8.8 主要測試參數(shù)精度偏差 ：< 3 % 。

2.4短路技術(shù)條件 1、Vcc： 200～1000V 200～1000V±3%±2V 2、一次短路電流：20000A 500～1000A±3%±2A 1000A～5000A±2%±5A 5000A～20000A±2%±10A 3、tp：5-30us 2.5雪崩技術(shù)條件 1、Vce：50～500V±3%±5V 500～1000V±3%±5V 2、Ic：1A～50A 1A～9.9A±3%±50mA 10A～50A±3%±1A 3、EA：10mJ～20J 10mJ～1000mJ±3%±1mJ 1J～20J±3%±10mJ 4、脈沖寬度：40—1000uS可設(shè)定 5、測試頻率：單次 2.6 NTC測試技術(shù)條件 阻值測量范圍：0～20KΩ