1.1 設(shè)備數(shù)量 1套 * 1.2 設(shè)備功能 測(cè)試功率半導(dǎo)體器件靜態(tài)參數(shù) * 1.3 設(shè)備組成 設(shè)備包含硬件模塊和軟件模塊兩大部分 * 1.4 硬件模塊 設(shè)備硬件部分應(yīng)包括測(cè)試主機(jī)、測(cè)試線(xiàn)纜，測(cè)試夾具、控制電腦等 * 1.5 軟件模塊 設(shè)備軟件部分應(yīng)包括： 1.操作系統(tǒng)、備份、保存、遠(yuǎn)程控制編輯、上傳、故障自檢報(bào)警等基本功能；當(dāng)這兩個(gè)參數(shù)通過(guò)后，便表示元件基本上良好，再進(jìn)一步作其他參數(shù)的測(cè)量，以分辨其中的優(yōu)劣。 2. 圖形化操作界面；中/英文操作系統(tǒng) 3.輸出EXCEL、wor測(cè)試報(bào)告 *4.切換大小功率測(cè)試模塊，達(dá)到相應(yīng)測(cè)試精度 *5.可生成器件的I-V特性曲線(xiàn)，曲線(xiàn)上測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出到EXCEL表格； *6.同一測(cè)試條件的器件的測(cè)試曲線(xiàn)可以在軟件內(nèi)進(jìn)行對(duì)比，新測(cè)曲線(xiàn)可以與原測(cè)曲線(xiàn)進(jìn)行對(duì)比； 2、設(shè)備尺寸 2.1 設(shè)備總體長(zhǎng)度 ≤ 700 mm 2.2 設(shè)備總體寬度 ≤600mm 2.3 設(shè)備總體高度 ≤500mm

測(cè)試的IGBT參數(shù)包括：ICES（漏流）、BVCES（耐壓）、IGESF（正向門(mén)極漏流）、IGESR（反向門(mén)極漏流）、VGETH（門(mén)檻電壓／閾值）、VGEON（通態(tài)門(mén)極電壓）、VCESAT（飽和壓降）、ICON（通態(tài)集極漏流）、VF（二極管壓降）、GFS（跨導(dǎo)）、rCE（導(dǎo)通電阻）等全直流參數(shù), 所有小電流指標(biāo)保證1%重復(fù)測(cè)試精度, 大電流指標(biāo)保證2%以?xún)?nèi)重復(fù)測(cè)試精度。2關(guān)斷：turnoff(tdoff,tf,Eoff,Ic,Poff)。

半導(dǎo)體元件全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)，可以元件在真正工作狀態(tài)下的電流及電壓，并測(cè)量重要參數(shù)的數(shù)據(jù)，再與原出廠(chǎng)指標(biāo)比較，由此來(lái)判定元件的好壞或退化的百分比。賣(mài)方出廠(chǎng)試驗(yàn)詳細(xì)方案應(yīng)提前提交買(mǎi)方評(píng)估，通過(guò)買(mǎi)方評(píng)估合格后實(shí)施方可視為有效試驗(yàn)。每個(gè)電流模塊，都具有獨(dú)立的供電系統(tǒng)，以便在測(cè)試時(shí)，提供內(nèi)部電路及電池組充電之用； 可選購(gòu)?fù)獠扛邏耗K，執(zhí)行關(guān)閉狀態(tài)參數(shù)測(cè)試如：各項(xiàng)崩潰電壓與漏電流測(cè)量達(dá)2KV。

3、系統(tǒng)基本參數(shù)

3.1 電 壓 源：220VAC ±10% ，50Hz/60Hz 20A RMS；

3.2 加熱功能：室溫～150℃；

3.3 測(cè)試功能：可測(cè)試IGBT模塊及FRD；

3.4 環(huán)境溫度：25℃±15℃；

3.5 環(huán)境濕度：50% ±20% （相對(duì)濕度）

4、動(dòng)態(tài)測(cè)試基本配置

4.1 集電級(jí)電壓 Vcc： 50 ~ 1000V；

4.2 集電極電流 Ic： 50 ~ 1000A 感性負(fù)載；

4.3 電流持續(xù)時(shí)間 It： 10 ~ 1000 us 單個(gè)脈沖或雙脈沖的總時(shí)間； 4.4 脈 沖 模 式： 單脈沖和雙脈沖；

4.5 單電流脈沖的設(shè)置： Vcc，Ic, 電感值（自動(dòng)計(jì)算脈寬）；

4.6 雙電流脈沖的設(shè)置： Vcc, Ic, 電感值，間隙時(shí)間（10到50us）(脈寬自動(dòng)計(jì)算)；

（開(kāi)啟Qrr測(cè)試：第二個(gè)脈寬＝間隙時(shí)間，10~50us）；

4.7 設(shè)備寄生電感 Lint: < 65nH（感性動(dòng)態(tài)測(cè)試）。

13）被測(cè)器件旁路開(kāi)關(guān) 被測(cè)安全接地開(kāi)關(guān)，設(shè)備不運(yùn)行時(shí)，被測(cè)接地。 ?電流能力 DC 50A ?隔離耐壓 15kV ?響應(yīng)時(shí)間 150ms ?工作方式 氣動(dòng)控制 ?工作氣壓 0.4MPa ?工作溫度 室溫～40℃ ?工作濕度 <70% 14）工控機(jī)及操作系統(tǒng) 用于控制及數(shù)據(jù)處理，采用定制化系統(tǒng)，主要技術(shù)參數(shù)要求如下： ?機(jī)箱：4Μ 15槽上架式機(jī)箱； ?支持ATX母板；9A±3%±50mA 10A～50A±3%±1A 3、EA：10mJ～20J 10mJ～1000mJ±3%±1mJ 1J～20J±3%±10mJ 4、脈沖寬度：40—1000uS可設(shè)定 5、測(cè)試頻率：?jiǎn)未?2。 ?CPΜ：INTEL雙核； ?主板：研華SIMB； ?硬盤(pán)：1TB；內(nèi)存4G； ?3個(gè)5.25”和1個(gè)3.5”外部驅(qū)動(dòng)器； ?集成VGA顯示接口、4個(gè)PCI接口、6個(gè)串口、6個(gè)ΜSB接口等。 ?西門(mén)子PLC邏輯控制