為何老化的元件必須盡早發(fā)現(xiàn)及盡早更換？

當功率元件老化時，元件的內(nèi)阻在導通時必定會加大，因而使溫度升高，并使其效能降低。長期使用后若溫升過高時，會使元件在關閉時的漏電流急遽升高。(因漏電流是以溫度的二次方的曲線增加)，進而使半導體的接口產(chǎn)生大量崩潰，而將此元件完全燒毀?？蛇x購外部高壓模塊，執(zhí)行關閉狀態(tài)參數(shù)測試如：各項崩潰電壓與漏電流測量達2KV。當元件損毀時，會連帶將其驅(qū)動電路上的元件或與其并聯(lián)使用的功率元件一并損傷，所以，必須即早發(fā)現(xiàn)更換。

用于安裝固定試驗回路及單元；主要技術參數(shù)要求如下；

?風冷系統(tǒng)；

?可顯示主要電氣回路參數(shù)及傳感器測量值；

?可直觀監(jiān)視試驗過程，并可兼容高溫攝像頭；

?防護等級：IP40。

?面板按鈕可以進行緊急操作

?機柜顏色：RAL7035

17）壓接夾具及其配套系統(tǒng)

?工作壓力范圍：5～200kN；分辨率0.1kN

?上下極板不平行度小于20μm

?極板平整度小于10μm

?壓力可連續(xù)調(diào)節(jié)，施加壓力平穩(wěn)，不可出現(xiàn)加壓時壓力過沖

?安全技術要求：滿足GB 19517—2009國家電氣設備安全技術規(guī)范；

?測試工作電壓：10kV（整體設備滿足GB 19517—2009標準外，局部絕緣電壓應滿足測試需求）

18）其他輔件

2.7測試夾具 1、控制方式：氣動控制 2、控溫范圍：室溫—150℃ 室溫—125℃±1.0℃±3% 125—150℃±1.5℃±3% 3、電源：交流50HZ，220V，功率不大于1000W 4、夾具能安裝不同規(guī)格的適配器，以測試不同規(guī)格的器件，不同模塊需要配備不同的適配器，設備出廠時配備62mm封裝測試夾具、EconoPACK3封裝測試夾具、34mm封裝測試夾具各一套，但需甲方提供適配器對應器件的外形圖；華科智源IGBT測試儀制造標準 華科智源IGBT測試儀HUSTEC-1200A-MT除滿足本技術規(guī)格書的要求外，在其設計、制造、試驗、檢定等制程中還應滿足以下標準的版本。 2.8環(huán)境要求 環(huán)境溫度：15～35℃ 相對濕度：小于70% 大氣壓力：86Kpa～ 106Kpa 壓縮空氣：不小于0.4MPa 電網(wǎng)電壓：AC220V±10%無嚴重諧波，三線制 電網(wǎng)頻率：50Hz±1Hz

靜態(tài)及動態(tài)測試系統(tǒng) 技術規(guī)范 供貨范圍一覽表 序號 名稱 型號 單位 數(shù)量 1 半導體靜態(tài)及動態(tài)測試系統(tǒng) HUSTEC-2010 套 1 1范圍 本技術規(guī)范提出的是限度的要求，并未對所有技術細節(jié)作出規(guī)定，也未充分引述有關標準和規(guī)范的條文，供貨方應提供符合工業(yè)標準和本技術規(guī)范的產(chǎn)品。本技術規(guī)范所使用的標準如遇與供貨方所執(zhí)行的標準不一致時，應按較高標準執(zhí)行。1）可調(diào)充電電壓源用來給電容器充電，實現(xiàn)連續(xù)可調(diào)的直流母線電壓，滿足動態(tài)測試、短路電流的測試需求。