光刻膠分類

市場上，光刻膠產(chǎn)品依據(jù)不同標準，可以進行分類。依照化學反應和顯影原理分類，光刻膠可以分為正性光刻膠和負性光刻膠。使用正性光刻膠工藝，形成的圖形與掩膜版相同；使用負性光刻膠工藝，形成的圖形與掩膜版相反。

按照感光樹脂的化學結(jié)構(gòu)分類，光刻膠可以分為①光聚合型，采用烯類單體，在光作用下生成自由基，進一步引發(fā)單體聚合，后生成聚合物，具有形成正像的特點；問題是國內(nèi)缺乏生產(chǎn)光刻膠所需的原材料，致使現(xiàn)開發(fā)的產(chǎn)品碳分散工藝不成熟、碳漿材料不配套。②光分解型，采用含有疊氮醌類化合物的材料，其經(jīng)光照后,發(fā)生光分解反應，可以制成正性膠；③光交聯(lián)型，采用聚乙烯醇月桂酸酯等作為光敏材料，在光的作用下，形成一種不溶性的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，而起到抗蝕作用，可以制成負性光刻膠。

按照曝光波長分類，光刻膠可分為紫外光刻膠（300~450nm）、深紫外光刻膠（160~280nm）、極紫外光刻膠（EUV，13.5nm）、電子束光刻膠、離子束光刻膠、X射線光刻膠等。不同曝光波長的光刻膠，其適用的光刻極限分辨率不同，通常來說，在使用工藝方法一致的情況下，波長越小，加工分辨率越佳。為了保證線寬的重復性和接下去的顯影時間，同一個樣品的膠厚均勻性和不同樣品間的膠厚一致性不應超過±5nm(對于1。

NR77-15000P

9，去膠:濕法去膠，用溶劑、用NONG硫酸。有專家提出，盡管國產(chǎn)光刻膠在面板一時用不起來，但政府還是要從政策上鼓勵國內(nèi)普通面板的生產(chǎn)企業(yè)盡快用起來。負膠，98%H2SO4 H2O2 膠=CO CO2 H2O,正膠：BIN酮,干法去膠（ash）氧氣加熱去膠O2 膠=CO CO2 H2O,等離子去膠Oxygenplasma ashing,高頻電場O2---電離O- O ,  O 活性基與膠反應CO2，CO， H2O, 光刻檢驗

NR9-3000PY

11．請教~有沒有同時可以滿足RIE

process 和Lift-off

process的光阻，謝謝！

A 我們推薦使用Futurrex

NR1-300PY來滿足以上工藝的需求。

12．Futurre光刻膠里，有比較容易去除的負光阻嗎？

A NR9-系列很容易去除，可以滿足去膠需要。

13．我們目前用干膜做窄板，解析度不夠，希望找到好的替代光阻？

A NR9-8000因為有很高的AR比例，適合取代，在凸塊的應用上也有很大的好處。

14．傳統(tǒng)的Color

filter 制程，每個顏色的烘烤時間要2-3個小時，有沒有更快的方法制作Coior

filter?

A 用于Silylation制程------烘烤時間只需要2分鐘，同時光阻不需要Reflow, 顏色也不會老化改變，只需要在Filter上面加熱溶解PR1-2000S光阻，Microlenses就能形成！

15．請問有專門為平坦化提供材料的公司嗎？

A 美國Futurrex公司，專門生產(chǎn)應用化學品的，可以為平坦化的材料提供PC3-6000和PC4-1000都是為平坦化用途設計，臺灣企業(yè)用的比較多。

16．我需要一種可用于鋼板印刷的方式來涂布PROTECTIVE

COATING，那種適合？？

A 推薦美國Futurrex，PC4-10000。

17．臘是用來固定芯片的，但很難清洗干凈，哪里有可以替代的產(chǎn)品介紹下，謝謝？

A 我們公司是使用Futurrex

PC3-6000,可以替代的，而且去除比較容易，你可以試用下。

18．請問有沒有100微米厚襯底為鍍鎳硅并可用與MEMS應用的光刻膠嗎？

A NR4-8000P可以做到140微米的厚度，并在鍍鎳的襯底上不會出現(xiàn)難去膠的問題，如果是其他非鍍鎳襯底NR9-8000P是適合的選擇。

19．誰有用在光波導圖案的光刻膠？是否可以形成角度為30度的側(cè)壁？

A 你必須實現(xiàn)通過逐步透光來實現(xiàn)掩膜圖案棱的印刷，NR4-8000P是專門為光波導圖案應用進行設計的產(chǎn)品。