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沉鎳金是什么意思?
相信很多對電鍍感興趣的伙伴,對化學(xué)沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。
化學(xué)沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金,又稱為沉鎳浸金。PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅表面上化學(xué)沉鎳,然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導(dǎo)通性,具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學(xué)鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來越重要。
化學(xué)沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣,不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護后,不但可以取代頻繁的拔插,如電腦的內(nèi)存條,同時還可避免金手指附近的導(dǎo)電處斜邊時所遺留裸銅切口。
如何才能保證化學(xué)沉鎳層的釬焊性?
由于化學(xué)沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕,能阻擋銅和金的互擴散以及可鍍非導(dǎo)體等特性,因而它的可焊性在電子工業(yè)中顯得尤為重要。在電子工業(yè)中,輕金屬元件常用化學(xué)沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比,低磷[0.1%~3%(質(zhì)量)]鍍層容易釬焊,當磷含量從3%(質(zhì)量)提高到7%(質(zhì)量)時,釬焊性能逐漸變差,7%(質(zhì)量)以上鍍層就難以釬焊,這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關(guān)。
半導(dǎo)體裝置的零件表面為了改善對錫焊的潤濕性,可進行化學(xué)沉鎳鎳。錫焊球?qū)瘜W(xué)沉鎳的潤濕性隨磷含量增加而降低,磷含量小于5%(質(zhì)量)的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大,磷含量大于7%(質(zhì)量)其潤濕性與磷含量成反比,磷含量大于11%(質(zhì)量)潤濕性很差。一定溫度下(>300℃)熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性,但高溫?zé)崽幚恚?00℃)由于氧化而使得潤濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外,其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件(溫度、焊料、熔劑等)以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產(chǎn)生影響。鍍液工藝參數(shù)對釬焊性也有影響,隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高??傊?,低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan(DMAB)鍍液中獲得的鍍層,不管其硼含量多少,沉積后立即釬焊,都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優(yōu)于鎳-磷鍍層。所有化學(xué)鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質(zhì)同樣對各種化學(xué)鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。
什么是化學(xué)沉鎳
今天漢銘為大家介紹化學(xué)沉鎳的小知識。
首先我們知道通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法,稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)沉鎳。
化學(xué)沉鎳是在加有金屬鹽和還原劑等的溶液中,通過自催化反應(yīng)在材料表面上獲得鍍鎳層的方法。
化學(xué)沉鎳幾乎適用于所有金屬表鍍鎳。
如:鋼鐵鍍鎳,不銹鋼鍍鎳,鋁鍍鎳,銅鍍鎳等等,化學(xué)沉鎳同樣適用于非金屬表面鍍鎳。比如:陶瓷鍍鎳,玻璃鍍鎳,金剛石鍍鎳,碳片鍍鎳,塑料鍍鎳,樹脂鍍鎳等等。使用范圍是非常廣泛的。
電鍍鎳和化學(xué)沉鎳不同,是在由鎳鹽(稱主鹽)、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中,陽極用金屬鎳,陰極為鍍件,通過以直流電,在陰極(鍍件)上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。
從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳,而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。
化學(xué)沉鎳工藝的特點
漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家分享化學(xué)沉鎳工藝的特點:
化學(xué)沉鎳是為了提高工件表面的耐蝕性和耐磨性。通?;瘜W(xué)沉鎳的工件在未加工時與空氣接觸,容易在空氣中與氧氣和水發(fā)生氧化反應(yīng)。
只需在化學(xué)沉鎳的工件表面沉積一個固態(tài)的金屬離子。這可以增加涂層厚度取決于時間和密度的金屬離子在水溶液中。有了這樣一層鎳層的保護,化學(xué)沉鎳的工件在耐腐蝕和耐磨的同時,還能增加工件的使用壽命。
化學(xué)沉鎳的工藝具有薄膜厚度均勻性,又稱化學(xué)鍍鎳?;瘜W(xué)沉鎳是一種沒有電流通過而形成的結(jié)膜,所以由于電流分布不均勻,薄膜厚度不會不均勻。只要溶液的成分足夠,再加上一定的溫度,工件就可以有均勻的厚度,甚至盲孔、齒孔、溝槽等異型零件都可以達到同樣的效果。
化學(xué)沉鎳工藝可沉積在各種材料上,如:鋼件、鋁合金、塑料、半導(dǎo)體等材料表面。從而提高材料性能。