編帶包裝,SMD代工編帶

本實新型涉及一種紙質(zhì)載帶，尤其涉及一種壓孔紙質(zhì)載帶。一種壓孔紙質(zhì)載帶，該紙質(zhì)載帶一側沿載帶長度方向設置有一排定位圓孔，另一側沿載帶長度方向設置有一排載物孔穴，所述的載物孔穴由一個不完全貫的凹坑和一個完全貫通孔構成，完全貫通孔設置在凹坑的中部。由于使了本實新型載帶于生產(chǎn)片式電感元器件，可以將紙質(zhì)載帶適于片式電感元器件的安裝運輸工序，大大提高了生產(chǎn)的效率，同時本實新型的載帶具有結構簡單、生產(chǎn)方便的特點。

包裝載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。按照載帶的用途可以分為：IC專用載帶、晶體管專用載帶、貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶等

按照載帶的材質(zhì)可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等

SMT工藝的管理與控制水平，通常用焊接直通率和焊點不良率來衡量，這兩個指標反映的是工藝“本身”的質(zhì)量，它關注的是“焊點”及其組裝的可靠性，不完全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及元器件本身的質(zhì)量問題(主要指性能)。在電子產(chǎn)品竟爭日趨激的今天，提高產(chǎn)品質(zhì)量己成為SMT生產(chǎn)中的關鍵因素之一。

產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是全業(yè)技術和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關?，F(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系基于“零峽陷”和“次把事情做好”的原則，強調(diào)“預防”為主的做法。

載帶在生產(chǎn)成型一直到收料系統(tǒng)，一直有隔離帶存在。那么載帶進行隔離有什么作用呢？當載帶生產(chǎn)完成時，材料在橡膠圓盤的基礎上被收集。材料收集要求載帶和隔離帶同時進行。由于載帶是帶有口袋的塑料片，在包裝過程中，模塑部件將重疊在一起，導致載帶變形為廢品，隔離帶也將在所有載帶的生產(chǎn)過程中發(fā)揮作用。

載帶主要用于貼片。它與蓋帶(上部密封帶)結合使用，以在載帶的袋中攜帶和存儲電子元件，例如、二極管等，并通過將蓋帶密封在載帶上方而形成封閉的包裝，從而保護電子元件在運輸過程中免受污染和損壞。電子元件在安裝過程中被剝離，自動安裝設備通過載帶索引孔的依次取出容納在袋中的元件，并將元件安裝在集成電路板上。