各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

smt貼片加工印刷厚度不良

焊粉規(guī)格危害焊膏圖型的整齊性或像素。顯而易見，很大的粉狀不可以出示一個光潔的包裝印刷表層。以便得到平穩(wěn)的高品質(zhì)包裝印刷結(jié)果，焊粉顆粒物的直徑不可超出正方形張口總寬規(guī)格的15或環(huán)形18，薄厚方位不可超出1。

電子器件在PCB上的部位合理布局，其危害視常用SMT印刷設(shè)備而定。

SMT貼片包裝印刷薄厚出會增加，在模版的底邊或是在PCB的頂端有碎渣，將會造成印劇薄厚的提升。

載帶托盤是一種承載載帶的膠帶托盤。當(dāng)載帶裝載有包裝材料時，載帶托盤在運輸?shù)雀鞣N環(huán)境中受到各種力，拉力是其中之一。為了確保粘合劑承載盤在生產(chǎn)、運輸或搬運過程中承受壓力，并且粘合劑承載盤不會被損壞，粘合劑承載盤必須承受一定的力值，以確保裝載帶的安全。由帶載體執(zhí)行的抗壓力測試是將帶載體裝載到帶載體上。多層裝載確保裝載的帶載體上的帶載體不會被損壞，并且確保電子產(chǎn)品的安全。載帶的質(zhì)量也與載帶托盤的功能有關(guān)，因此載帶托盤的壓縮試驗對于載帶包裝也非常重要。