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介紹：

端面微凹坑機(jī)械密封

這個概念是由以色列Etsion早提出來的，1994年他提出了在端面上加工許多孔（凹坑）能夠明顯前進(jìn)機(jī)械密封功能的觀念。1996年又提出了環(huán)外表帶有規(guī)矩微觀凹坑的機(jī)械密封，其構(gòu)造如圖2所示。

當(dāng)兩環(huán)作相對滾動時，因為相對速度，流體粘度，液膜厚度變化等因素，會在凹坑及其附近區(qū)域發(fā)生流體動壓力，供給了使兩環(huán)別離的承載力，使兩環(huán)構(gòu)成非接 觸。1996年，他建立了評估這種機(jī)械密封的數(shù)學(xué)模型，經(jīng)過假定公正的鴻溝條件，核算出了在不一樣幾許描摹的凹坑下密封的功能。成果發(fā)現(xiàn)：依據(jù)密封作業(yè)狀 況，挑選適宜的凹坑巨細(xì)和凹坑分布率，能夠取得優(yōu)異的密封功能，并斷定了20％為凹坑的好分布率，一起也能夠依據(jù)介質(zhì)粘性、密封壓力、凹坑比率等，來確 定凹坑的巨細(xì)。

機(jī)械密封環(huán)所用的資料，通常是以WC為代表的各種硬質(zhì)合金以及各種新陶瓷，如SiC、SiN等，它們都具有很大的硬度、耐磨性和耐腐蝕性。激光加工是指 使用高能量密度激光束對資料外表進(jìn)行往除資料的一種特別加工辦法。到當(dāng)前為止，該辦法廣泛使用的技能有激光切開、激光打孔、激光打標(biāo)等。激光加工機(jī)械密封 環(huán)外表微凹坑，完成密封的高功能運(yùn)轉(zhuǎn)，已有必定程度的研討。因為激光加工是一種瞬時、部分熔化、氣化的熱加工，影響因素許多，因而精微加工時，精度和外表 粗糙度不易確保，有必要進(jìn)行重復(fù)的實驗，尋覓優(yōu)化的技能參數(shù)及公正輔佐技能辦法，才干確保加工質(zhì)量需求。

清潔其余部件，如套筒、轉(zhuǎn)接器等

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 一些金屬碳纖維復(fù)合材料，有必要消除應(yīng)力，裝置后格蘭富機(jī)械密封去掉制成品的壓力，將防止在貯存和運(yùn)送時期剩余平面碳。假如您計劃碳刺進(jìn)一個供應(yīng)機(jī)械密封金屬支架，您將非常好動他與軸的接合。

動密封中有自封式壓緊型密封(O型密封圈、滑環(huán)組合密封圈、異形密封圈等)，自封式自緊型密封(U型密封圈、組合U型密封圈、V型組合密封圈、 復(fù)合唇形密封圈、雙向組合唇形密封圈等)，活塞環(huán)密封(活塞環(huán))，機(jī)械密封(機(jī)械密封圈)，油封(旋轉(zhuǎn)骨架油封、高壓油封、黃油封等)，防塵密封(防塵 圈、骨架防塵圈)。