掩模印刷法

對于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。通孔漿料被裝在一個球囊里。填充通孔時， 使用將生瓷片定位到真空平臺上的同一組定位銷將掩模校準(zhǔn)定位到部件上， 通過球囊后面的氣壓力將漿料擠壓通過掩模， 漿料連續(xù)的流過掩模， 直到所有通孔都被完全填充為止。當(dāng)沖頭直徑小于100μm后，由于堅固度下降，安裝和操作沖頭將越來越難。因漿料是被直接擠壓入孔， 所以可以實現(xiàn)微通孔的填充， 且效果較好。同時控制漿料流變性、黏度和印刷參數(shù)， 通過精心操作可獲得100 %通孔盲孔率， 提高基板成品率[ 8-9] 。由掩模版印刷法能很容易實現(xiàn)150μm 以上通孔的填充。

濾波器原理設(shè)計

帶通濾波器通過若干諧振電路的組合，實現(xiàn)濾波效應(yīng)。帶狀線型濾波器的諧振單元不再選用集總模式下的電感電容，而是通過一段傳輸線來實現(xiàn)。此款帶通濾波器選擇六條帶狀線形成帶通效應(yīng)，等效為六個諧振單元，相鄰諧振單元之間通過磁耦合的方式傳遞能量。如何綜合實現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一為了對100μm及以下的通孔進行高質(zhì)量的填充，需要進行多重印刷，提高壓力并改善其他設(shè)置。初步設(shè)計出的六級帶狀線帶通濾波器，雖然有著帶通濾波的作用，但性能不佳，阻帶插損不夠，與既定的技術(shù)指標(biāo)相去甚遠。因此，考慮引入Z字形結(jié)構(gòu)，通過交叉耦合的方式來引入傳輸零點，以期改善其不良的邊帶抑制度問題。

此時已基本達到初步設(shè)計要求，為了優(yōu)化濾波器性能，引入U形結(jié)構(gòu)，用以加強諧振級之間的磁耦合效應(yīng)，完成終的設(shè)計目標(biāo)。信號可以盡可能地?zé)o損通過，而在此頻率范圍以外，六安ltcc工藝設(shè)備，信號需要被盡可能地衰減不同微通孔的分析數(shù)據(jù)表明，沖頭的尺寸決定了通孔正面的開口大小，背面通孔直徑受沖模開口大小的影響。電路原理圖如圖1所示，其中L1和C1、L2和C2、L3和C3、L4和C4、L5和C5、L6和C6為六個等效為諧振單元的帶狀線，L7、L8、L9、L10、L11為相鄰帶狀線之間磁耦合等效的串聯(lián)電感，C16是加入Z字形結(jié)構(gòu)后的交叉耦合電容，L23和L45是引入U形結(jié)構(gòu)后磁耦合等效串聯(lián)電感。

5G頻段數(shù)量的增加及天線有源化趨勢對射頻前端集成提出更高要求

由于5G相比4G將在更高頻的頻段C Band和毫米波上部署，而更高頻率的信號就意味著更大的饋線損耗，因此，將天線與射頻前端集成從而實現(xiàn)天線有源化就成為大勢所趨，這一集成趨勢在宏側(cè)就體現(xiàn)為基于Massive MIMO的AAU，在室分側(cè)就體現(xiàn)為由DAS向數(shù)字化室分的演進，在手機側(cè)就體現(xiàn)為AiP（Antenna in Package）天線的誕生。此時已基本達到初步設(shè)計要求，為了優(yōu)化濾波器性能，引入U形結(jié)構(gòu)，用以加強諧振級之間的磁耦合效應(yīng)，完成終的設(shè)計目標(biāo)。

 LTCC 瓷帶正面的通孔開口大小與瓷帶厚度無關(guān)， 瓷帶背面的通孔尺寸隨著厚度的增加而減小。如果這兩個裝置沒有對準(zhǔn)，通孔質(zhì)量將會下降，且沖模會受損，沖頭也可能折斷。這是因為激光束的精度不夠， 形成的通孔呈現(xiàn)出圓錐形。微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。直觀表現(xiàn)為，在濾波器所設(shè)定的額定頻率范圍內(nèi)，信號可以盡可能地?zé)o損通過，而在此頻率范圍以外，信號需要被盡可能地衰減。不同厚度的LTCC 瓷帶所制作的微通孔大小也是一致的， 即瓷帶厚度與通孔大小的比率對通孔質(zhì)量不會有影響。使用機械沖孔的方法， 在厚度為50-254μm的不同LTCC 瓷帶上形成的50， 75 和100μm 的微通孔。