銅箔工藝流程

電解銅箔生產(chǎn)工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過程看 似簡單，卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體，并 且是對生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過程。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，各生產(chǎn)商各顯神通，這也是影響目前國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。裸銅箔性能基本介紹裸銅箔含有兩種或多種不同種類或結(jié)構(gòu)的增強(qiáng)材料并覆有銅箔的層壓板。

銅箔膠帶是不是說銅箔基材越厚,屏蔽的效果就越好呢?

銅箔膠帶屏蔽效果和厚度沒有直接的關(guān)系，而是根屏蔽材料本身的構(gòu)造有關(guān)。電磁屏蔽是電磁兼容技術(shù)的主要措施之一。即用金屬屏蔽材料將電磁干擾源封閉起來，使其外部電磁場強(qiáng)度低于允許值的一種措施；或用金屬屏蔽材料將電磁敏感電路封閉起來，使其內(nèi)部電磁場強(qiáng)度低于允許值的一種措施。當(dāng)銅箔張力大時(shí)，銅箔與導(dǎo)輥表面的橡膠接觸后，凸點(diǎn)與銅箔表面接觸的過于緊密。

裸銅箔的主要參數(shù)和特性裸銅箔的主要參數(shù)和特性

裸銅箔用于電磁射線干擾有很好的佳屏蔽效果，對于接地靜電放電有良好的表現(xiàn)，同時(shí)本產(chǎn)品還是用于焊錫用途。以高純度的銅箔為基材再覆以環(huán)保型的導(dǎo)電膠或者不導(dǎo)電膠而成的銅箔膠帶，產(chǎn)品導(dǎo)電性能良好，檢驗(yàn)參數(shù)如下：

材質(zhì)：CU 99.98%

基材厚度：0.018mm-0.05mm

膠粘厚度：0.035mm

膠體成分：導(dǎo)電膠（熱感應(yīng)性亞克力膠）

特性：

1.超薄柔軟

2.導(dǎo)電性佳

3.屏蔽效能高

4.不起毛邊，易于加工

5.非電鍍產(chǎn)品，符合環(huán)保趨勢。