(1)廠房承重能力、採(cǎi)動(dòng)、噪聲及防火防爆要求。①?gòu)S房地面的承載能力應(yīng)大于8Kn/㎡。②振動(dòng)應(yīng)控制在70dB以?xún)?nèi)，值不應(yīng)超過(guò)80dB③噪聲應(yīng)控制在70ABA以?xún)?nèi)。④SMT生產(chǎn)過(guò)程中使的助焊劑、洗劑、元水乙等材料手易物品。生產(chǎn)區(qū)和動(dòng)必須考慮防火防爆安全設(shè)計(jì)。(2)電源。電源電壓和功率要符合設(shè)備要求。設(shè)備的電源要求獨(dú)立接地。(3)氣源。要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。

的貼片機(jī)。而在貼片的過(guò)程中我們會(huì)遇到很多的問(wèn)題。下面就讓我們來(lái)看一下那些一直困擾SMT人的問(wèn)題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問(wèn)題，不管是什么類(lèi)型的貼片機(jī)，都會(huì)存在拋料問(wèn)題，而拋料一直是困擾SMT人的大問(wèn)題，面對(duì)一堆的散料，你是否煩惱過(guò)，因?yàn)閽伭隙a(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過(guò)。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識(shí)別不良A. 吸取不良，這個(gè)主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時(shí)，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過(guò)程中掉落。

高集成微型化電子組裝貼片表面貼裝技術(shù)(SurfaceMounting Technology簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為：SMY器件（或稱(chēng)SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱(chēng)為SMT設(shè)備。先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類(lèi)電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。

PCBA加工的流程要點(diǎn)PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程。

PCBA加工的整個(gè)供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，如果有某一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過(guò)關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個(gè)PCBA加工的過(guò)程品質(zhì)管理就顯得尤為重要