凌成五金陶瓷路線板——雙面覆銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

優(yōu)越性

◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

◆減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；雙面覆銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，無環(huán)保毒性問題；

◆載流量大，100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

◆熱阻低，10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。

◆ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力。

◆ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。雙面覆銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

在模塊試制階段，用理論做指導(dǎo)，以計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)為依據(jù)，就能很快的達(dá)到預(yù)期效果。在國內(nèi)進(jìn)行的六類模塊PCB設(shè)計(jì)中，主要以線路對(duì)角補(bǔ)償理論做依據(jù)，進(jìn)行大量的試制工作，同樣也可達(dá)到預(yù)期效果。模塊與插頭引起的信號(hào)外漏現(xiàn)象會(huì)發(fā)生相互間的信號(hào)干涉，為防止信號(hào)干涉現(xiàn)象，在平衡鏈路中導(dǎo)體進(jìn)行扭繞，達(dá)到平衡傳輸?shù)哪康?，扭繞結(jié)構(gòu)會(huì)造成信號(hào)間的相位變化，也會(huì)增大線路上的信號(hào)衰減，這個(gè)結(jié)構(gòu)稱之為非屏蔽結(jié)構(gòu)(UTP)。4對(duì)平衡雙絞線中，每對(duì)線的絞距不同，線纜尾端使用模塊化的連接件，形成連接件和接插件之間的相連，相互連接區(qū)內(nèi)形成導(dǎo)體之間進(jìn)行的平衡結(jié)構(gòu)，即為六類系統(tǒng)的比較久鏈路。在比較久鏈路內(nèi)產(chǎn)生了在平衡線路中所發(fā)生的信號(hào)干擾現(xiàn)象，即為串?dāng)_，解決串?dāng)_問題是進(jìn)行高速通信用連接件制造的重要技術(shù)。 雙面覆銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制

分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內(nèi)層板AOI 掃描、測(cè)試的對(duì)比

   以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號(hào)、同一批號(hào)的內(nèi)層板，各10PNLS 在AOI掃描與測(cè)試的結(jié)果對(duì)比。

   注：由以上的測(cè)試數(shù)據(jù)可知：

   a. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)是使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 掃描假點(diǎn)數(shù)的9%不到；

   b. 使用銅面防氧化劑處理的內(nèi)層板的AOI 測(cè)試氧化點(diǎn)數(shù)為：0；而使用稀硫酸處理的內(nèi)層板的AOI 測(cè)試氧化點(diǎn)數(shù)為：90。雙面覆銅陶瓷線路板生產(chǎn)定制