1.真空貼合機壓模不上升，也就是說，真空泵的電源線插錯了地方，真空泵的電源線很可能直接插在插座上，而不是插在真空后面貼合機。處理方法很簡單，只需將真空泵的電源線插入真空即可貼合機從一開始。

2.壓模沒有下降有兩個原因。一個是OCA真空背后的兩個調節(jié)螺絲貼合機被鎖住了。解決這種情況的辦法是松開調節(jié)螺釘。另一個原因是真空計被弄亂了，通過將真空計下排的數(shù)據(jù)調整得大于上排的數(shù)據(jù)，可以很容易地解決壓力膜不下降的問題。

熱貼合是目前應用較為廣泛的貼合形式，可以提供較好的貼合性能，貼合後的制品更耐磨損，且不易開裂?？筛鶕?jù)貼合材料的不同，通常需要加熱到一個較高的溫度，熱貼合的方法并適用于不受加熱影響的材料。

對于貼合材料的標準規(guī)格其實只要適合就行，也可能會需要片材和卷材，除此之外，還應該掌握貼合機的特點，這樣更有利于快速選型。文章到這里，大家都了解清楚了嗎？

半自動貼合機就是需要人工配合才能進行操作，這樣使人工繁忙是手動將手機屏送入缸體內進行貼合的，這樣它的工作效率就沒有自動貼合機效率較高了。但是它的價格就很實惠了，現(xiàn)在有很多個人開的小型手機維修店都在使用它，一般需求量大一些的都會去選擇自動化貼合機因為效果好、效率較高。

一體化貼合機在貼合技術方面比上面兩種類型要好，使用的是電動方式進行操作。一體化貼合機里面裝入真空泵，通過恒溫加熱、設定時間、壓力來進行貼合的，貼合的時間比分體的要慢一點，但是它直接的好處就是貼合出來的產品不需要進行除泡，因為它是無泡貼合的。

半自動真空貼合機主要是一種由人工和機器配合完成的設備。它配有底部框架和上部框架。框架的內部配備有用于容納層壓裝置的工作空間。由于技術的不斷進步，這種真空機已經(jīng)基本上完全被全自動真空貼合機所取代。

由于全自動真空貼合機在托盤下裝有自動導軌，只需要自動控制，操作非常簡單方便。用全自動真空貼合機粘接手機時，氣泡較少，調整和定位非常簡單。由于操作簡單方便，市場上基本上都是使用這種全自動真空貼合機。