珠海芯片產(chǎn)業(yè)的歷史性機(jī)遇

    9月5日，《橫琴粵澳深度合作區(qū)建設(shè)總體方案》正式發(fā)布，方案中提到，將大力發(fā)展集成電路、電子元器件、新材料、新能源、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)。

    加快構(gòu)建特色芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試和檢測(cè)的微電子產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)人工智能協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)。打造互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第六版（IPv6）應(yīng)用項(xiàng)目、第五代移動(dòng)通信（5G）應(yīng)用項(xiàng)目和下一代互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群。

    在《方案》中除了相關(guān)補(bǔ)貼以及優(yōu)惠政策，在建設(shè)集成電路、電子元器件等產(chǎn)業(yè)時(shí)提到，要加快構(gòu)建特色芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試和檢測(cè)的微電子產(chǎn)業(yè)鏈。那么問題來了，什么才算是特色的芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試和檢測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈？

目前中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展當(dāng)中，尤其在今年，不論是芯片設(shè)計(jì)還是封裝測(cè)試、設(shè)備或晶圓代工產(chǎn)業(yè)，其相關(guān)上市公司的凈利潤(rùn)大多都實(shí)現(xiàn)了翻倍的增長(zhǎng)，甚至有的企業(yè)凈利潤(rùn)翻了十?dāng)?shù)倍。

    有了利潤(rùn)，企業(yè)才能用更多的資金來進(jìn)行研發(fā)投入，形成正向循環(huán)。不過如今的半導(dǎo)體企業(yè)，大多數(shù)仍然集中在中低端產(chǎn)品當(dāng)中，而這些產(chǎn)品的利潤(rùn)較低。尤其是國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)，對(duì)于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在成本上要求更嚴(yán)，因此造成利潤(rùn)更為微薄。

    一方面進(jìn)行財(cái)政補(bǔ)貼，另一方面進(jìn)行稅務(wù)減免，能夠極大減輕企業(yè)的成本，增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。并且在合作區(qū)形成產(chǎn)業(yè)集群后，將形成合力，加速集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

    橫琴粵澳深度合作區(qū)的建設(shè)，是為澳量身打造的多元發(fā)展地，對(duì)珠海而言，也將成為一個(gè)新的發(fā)展機(jī)遇，對(duì)國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)更將有深遠(yuǎn)的影響。從人才、企業(yè)、政策各方面進(jìn)行推動(dòng)，也為大灣區(qū)的發(fā)展做了一個(gè)試點(diǎn)。如果說半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近幾年的高速發(fā)展，是時(shí)代的窗口期，那么合作區(qū)的建設(shè)，就是我們自己創(chuàng)造騰飛的平臺(tái)。

消息稱模擬芯片 TI 德州儀器發(fā)漲價(jià)通知，新價(jià)格將于 9 月 15 日起生效

據(jù)財(cái)聯(lián)社9 月 11 日，市場(chǎng)傳出消息，模擬芯片 TI （德州儀器）近期發(fā)出漲價(jià)通知稱，基于成本因素，TI 即將調(diào)整整體價(jià)格，以反映原材料在近、現(xiàn)在和可預(yù)見的未來持續(xù)上漲的影響，新價(jià)格將于 9 月 15 日起生效。

此外，市場(chǎng)也是驅(qū)動(dòng) TI 漲價(jià)的因素之一，TI 指出，我們的目的是在市場(chǎng)上很好地平衡成本和供給，德州儀器正在大力投資以增加額外的產(chǎn)能，進(jìn)一步加強(qiáng)我們?cè)谥圃旌图夹g(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并確保我們能夠長(zhǎng)期支持我們的客戶。

集微網(wǎng)此前報(bào)道，TI 的電源管理芯片是本輪缺貨漲價(jià)嚴(yán)重的產(chǎn)品之一，包括 TPS 系列、TLV 系列、BQ 系列、UCC 系列在內(nèi)的芯片產(chǎn)品市場(chǎng)缺口非常大。

據(jù)了解，電源管理芯片幾乎存在所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中，而上述物料屬于常用料，價(jià)格較為低廉，應(yīng)用也非常廣泛，就使得缺貨更加嚴(yán)峻。

業(yè)內(nèi)人士指出，TI 的八英寸晶圓產(chǎn)能短缺很嚴(yán)重，為了保持盈利，只能將有限的晶圓產(chǎn)能用來做單價(jià)較高的產(chǎn)品，這就導(dǎo)致其單價(jià)低于 1 美金的產(chǎn)品產(chǎn)能嚴(yán)重不足，市場(chǎng)缺貨尤為嚴(yán)重，特別是 TPS 系列，整體交期一再拉長(zhǎng)，市場(chǎng)價(jià)格居高不下，部分產(chǎn)品漲價(jià)幾十幾百倍還有終端廠商搶貨。

TI 在業(yè)績(jī)說明會(huì)上也表示，公司超過 80% 的產(chǎn)品有穩(wěn)定的交貨時(shí)間。也就是說，另外 20% 的產(chǎn)品交貨時(shí)間并不確定。

電子器件選型五種小方法

技術(shù)進(jìn)步日新月異，部件制造技術(shù)也日臻完善。由早的幾款元器件到現(xiàn)在五花八門，品種齊全，是科技人員不斷鉆研開發(fā)而成。但是面對(duì)日益增多的元件種類，許多剛?cè)腴T的小萌新開始面臨一個(gè)重要問題：如何在各式各樣的元件中選擇可靠性？那就是我們今天要向你介紹的元件選擇原理，一起來看一看。

通常，電子元件的選擇遵循以下原則：

a）選元器件的應(yīng)用環(huán)境、性能指標(biāo)、質(zhì)量等級(jí)等應(yīng)符合產(chǎn)品要求。

b）優(yōu)先選擇經(jīng)實(shí)踐證明質(zhì)量可信、可靠性高、壽命長(zhǎng)的標(biāo)準(zhǔn)件。不得選擇停產(chǎn)或即將停產(chǎn)的元器件。謹(jǐn)慎使用非優(yōu)選元件、非標(biāo)準(zhǔn)元件、新開發(fā)元件。

c）選擇信譽(yù)好的廠家生產(chǎn)的元器件。選擇不間斷生產(chǎn)，供貨及時(shí)，多渠道供應(yīng)零部件。

d）查明組件的型號(hào)標(biāo)志含義，并提供完整的組件型號(hào)。

e）壓縮晶種、規(guī)格和生產(chǎn)廠家，有利于選購(gòu)和管理。

人們?cè)谶x擇電子元器件時(shí)，不能一味的追求價(jià)格便宜或者采購(gòu)方便，因?yàn)樵骷?PCB電路板上扮演著十分重要的角色，是 PCB制板不可馬虎的關(guān)鍵因素之一。

盲孔和埋孔：6 種 PCB 過孔和 12 種制造方法

盲孔和埋孔是一種新的 PCB 制造技術(shù)，可滿足日益復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)要求，這些過孔是什么以及它們?cè)?PCB 制造中 對(duì)消費(fèi)者和制造商而言的重要性和重要作用，以及這些術(shù)語之間有何不同在本文中討論。此外，本文將重點(diǎn)介紹其他通孔類型，即堆疊通孔和微通孔。在了解這些過孔之前，了解PCB設(shè)計(jì)制造中的“過孔”很重要。

盲孔和埋孔都用于連接不同的 PCB 層。本節(jié)討論了這些類型過孔的主要區(qū)別是什么？盲孔提供了外層與單個(gè)或 多個(gè)內(nèi) PCB 層 的互連，而只有內(nèi)層在埋孔中互連，并且電路板完全隱藏并且對(duì) PCB 的外部環(huán)境不可見。這兩種通孔在HDI PCB 中都有很大的優(yōu)勢(shì)，   因?yàn)樗鼈兊募衙芏炔粫?huì)增加板的尺寸或需要 PCB 板的層數(shù)。

PCB 板通孔還有另一種分類，稱為堆疊通孔和微通孔。下一節(jié)將討論這些以及它們的優(yōu)缺點(diǎn)。

堆疊通孔基本上是為了在制造過程中進(jìn)一步提高PCB的尺寸和密度 。這兩個(gè)因素在當(dāng)今的現(xiàn)代小型化和高傳輸信號(hào)傳輸中具有重要意義，并且在多個(gè)應(yīng)用和領(lǐng)域?qū)λ俣扔幸?。如果考慮盲孔的縱橫比為 1:1 或更大，或者鉆孔過程需要多層覆蓋，那么層間互連的佳方式可以是堆疊過孔。此外，堆疊通孔的層壓是通過盲法或掩埋法在電路板內(nèi)構(gòu)建多個(gè)層，以圍繞相同的原點(diǎn)或中心點(diǎn)構(gòu)建在一起，而在交錯(cuò)通孔的中心周圍沒有層壓。

堆疊通孔有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，例如通過節(jié)省面積在電路板上提供更大的空間，提高整體密度，在內(nèi)部連接方面的靈活性更好，更好的布線能力和小的寄生電容。同樣，與標(biāo)準(zhǔn)通孔或盲埋孔相比，堆疊通孔和更大的缺點(diǎn)是其成本高，這顯著減少了普通或?qū)W生設(shè)計(jì)師的使用，以及在更大的環(huán)境中工作的人們的喜愛。