三、LED支架(1)支架的結構改進設計。PLCC支架由于PPA和金屬結合是物理結合，在過高溫回流爐后縫隙會變大，從而導致水汽很容易沿著金屬通道進入器件內(nèi)部從而影響可靠性。(2)支架的作用。PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)支架是SMDLED器件的載體，對LED的可靠性、出光等性能起到關鍵作用。(3)支架的生產(chǎn)工藝。PLCC支架生產(chǎn)工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA(聚鄰苯二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據(jù)了支架的主要成本。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

OLED材料的發(fā)展是OLED產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的基礎。LED發(fā)光材料是熒光材料，但熒光材料由于自旋阻禁，其理論內(nèi)效率上限僅能達到25%。1998年，Ma以及Forrest和Thompson等先后報道了磷光材料在OLED材料中的應用，從而為突破自旋統(tǒng)計規(guī)律、地利用所有激子的能量開辟了道路。但是磷光材料也存在一定的問題，由于含有價格很高而且藍光材料的穩(wěn)定性長期停滯不前。

2009年，日本九州大學的Adachi將熱活化延遲熒光（TADF）材料引入OLED。此類材料具有極低的單三線態(tài)能隙，可通過三線態(tài)激子的反向系間竄越（RISC）實現(xiàn)的理論內(nèi)效率。材料體系和器件結構的日漸完善，使得OLED在顯示領域嶄露頭角。另一方面，WOLED具有發(fā)光光譜可調(diào)、藍光成分少和面光源等一系列優(yōu) 勢，作為低色溫、無藍害的光源，有望成為未來健康照明的新趨勢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

LED切筋和劃片

由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

LED測試

測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選。20世紀90年代LED技術的長足進步,不僅是發(fā)光效率超過了白熾燈，光強達到了燭光級，而且顏色也從紅色到藍色覆蓋了整個可見光譜范圍。

這種從指示燈水平到超過通用光源水平的技術革命導致各種新的應用，諸如汽車信號燈、交通信號燈、室外全色大型顯示屏以及特殊的照明光源。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制