電源模塊是什么？

目前單個電源模塊幾乎很難通過SURGE、EFT、CE、RE等EMC實驗，盡管國外的產(chǎn)品壽命長、可靠性高、EMI控制很好，但是其抗干擾性的性能仍不夠好。開關(guān)電源大多數(shù)是通過UL及3C認證的，EMI性能是有保證的，但是模塊化后不通過是因為測試EMI的方法，想要讓設備通過EMC測試還需做好外圍電路設計。

選擇電源模塊好是選擇功率在所用的30－80％為宜，一般這個功率范圍內(nèi)其各項性能發(fā)揮。等級分類主要有商用級、工業(yè)級和級，不同的等級對工作溫度、震動、濕度等要求不同。為了保證產(chǎn)品長期的工作，因此在選擇產(chǎn)品時，要考慮實際應用環(huán)境。

電源模塊重要參數(shù)計算測試方法

電源模塊測試通常分為兩種方式，一是模擬實際電路工作參數(shù)測試并得出結(jié)論。二是將電源模塊安裝到實際工作電路中進行穩(wěn)定性測試，使用前務必要經(jīng)過參數(shù)測試，需嚴格測試各項技術(shù)參數(shù)指標合格后才能使用，否則將會給產(chǎn)品帶來隱患，或造成設備損壞。

1、模塊電壓的基本參數(shù)測試：

直接連接好電源模塊就可以進行模塊的性能測試和判定，確認模塊的性能參數(shù)是否符合要求。

2、測試模塊電源輸出電壓精度：

以模塊輸出設定電壓為Voutnom=5V，額定負載為4.166Ω為例，實測輸出電壓Vout=5.028V，輸出電壓精度=0.56%。

電源模塊外殼溫升測試方法：

測試外殼溫升可以用熱成像儀或是熱電偶測試，由于發(fā)射率對紅外熱成像儀測量的結(jié)果有影響，從而會導致測量結(jié)果存在一定的偏差，一般推薦用熱電偶測試。如環(huán)境溫度Ta = 25℃，實際用熱電偶測的電源模塊的外殼溫度Tc = 50℃，那么模塊的溫升是DT=Tc-Ta=50-25=25℃。其中Tc—殼溫，Ta—環(huán)境溫度，△T—溫升。

優(yōu)化SMPS

開關(guān)電源因其指標得到廣泛應用，但其效率仍然受SMPS 電路的一些固有損耗的制約。所以設計開關(guān)電源時，需要仔細研究造成SMPS 損耗的來源，合理選擇SMPS IC，從而充分利用集成器件的優(yōu)勢，以盡可能低的電路成本，甚至不增加電路成本的前提下就能獲得的SMPS，是電源工程師不得不為此早生華發(fā)的痛苦根源。