撓性覆銅板材料簡(jiǎn)介

撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（Flexible Printed Circuit board，F(xiàn)PC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“3L-FCCL”）。撓性覆銅板（FCCL）（又稱為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡(jiǎn)稱“2L-FCCL”） [1] 。撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。（用FCCL為基板材料的FPC）

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柔性覆銅板的簡(jiǎn)介

覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品，

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覆銅板基本結(jié)構(gòu)

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銅箔基板（Copper Film)柔性電路板銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。特殊基板，是指加成法用層壓板、金屬芯基板等，不歸入上述幾類板材的特殊板。