艾默生精密空調(diào)報(bào)價(jià),DME07MCP1,單制冷7.5KW -12.5KW

北京寧一佳業(yè)機(jī)房設(shè)備有限公司經(jīng)營艾默生機(jī)房空調(diào),質(zhì)量保證,歡迎咨詢洽談。

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維諦Liebert DataMate3000 小型機(jī)房精密空調(diào)

Liebert DataMate3000 系列高能效型機(jī)房專用空調(diào)專門針對高能效需求的場所設(shè)計(jì)，比普通機(jī)房空調(diào)進(jìn)一步節(jié)能10％以上?？蓱?yīng)用于中小型計(jì)算機(jī)機(jī)房、電源室、精密控制室等場所，具有超高能效比、穩(wěn)定、長壽命運(yùn)行的特點(diǎn)，可有效降低機(jī)房的總體擁有成本(TCO)。我們利用先進(jìn)的技術(shù)和科學(xué)的管理，開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)、高效節(jié)能的電機(jī)，供應(yīng)亞洲、歐洲和北美洲的家電市場。Liebert DataMate3000-2系列維諦Liebert DataMate3000-2系列機(jī)房精密空調(diào)

Liebert DataMate3000-2系列機(jī)房專用空調(diào)可為中小型計(jì)算機(jī)機(jī)房、電源室、精密控制室等場所提供連續(xù)、穩(wěn)定的溫濕度環(huán)境，滿足5G和邊緣計(jì)算應(yīng)用場景。比普通空調(diào)節(jié)能20%～30%，獨(dú)有的節(jié)能模式和休眠模式，有效控制能耗。采用環(huán)保制冷劑R410A，獲得中國節(jié)能產(chǎn)品認(rèn)證證書，7英寸全中文觸摸彩屏，AI自診斷、自學(xué)習(xí)運(yùn)行功能，制冷量范圍22～28kW。通過艾默生過程管理、網(wǎng)絡(luò)能源、環(huán)境優(yōu)化技術(shù)、工業(yè)自動(dòng)化、家電應(yīng)用技術(shù)、專業(yè)工具、儲存技術(shù)以及電機(jī)科技8大業(yè)務(wù)品牌，Emerson為客戶提供創(chuàng)新產(chǎn)品及綜合解決方案并創(chuàng)造業(yè)務(wù)優(yōu)勢。，可滿足IT、電力、通信、交通、金融等不同行業(yè)的精密環(huán)境調(diào)節(jié)需求。

Liebert.PEX4S 全時(shí)自然冷卻精密空調(diào)Liebert.PEX4S 全時(shí)自然冷精密空調(diào)可以適應(yīng)負(fù)載動(dòng)態(tài)變化的需求，實(shí)時(shí)變頻調(diào)節(jié)制冷量輸出，能夠在任何時(shí)候都達(dá)到自然冷能效，比冷凍水冷卻方式節(jié)能50%以上，可實(shí)現(xiàn)Pue<1.25的目標(biāo)。具有“3 1”模式，當(dāng)室外溫度≤20℃時(shí)，即可開啟混合制冷模式，通過變頻泵輔助壓縮機(jī)運(yùn)行，節(jié)省壓縮機(jī)功耗，提高系統(tǒng)制冷量和能效比。室外機(jī)為風(fēng)冷式冷卻，分為標(biāo)準(zhǔn)型和低溫LeeTemp型兩種室外機(jī)，其中低溫LeeTemp型室外機(jī)適用于較標(biāo)準(zhǔn)型更低的環(huán)境溫度，見表1-1。 機(jī)組制冷量范圍（35～120kW），包含上、下送風(fēng)，R410A環(huán)保制冷劑，全觸摸屏AI控制。

現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心技術(shù)夾雜了傳統(tǒng)的制冷問題。刀片式服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等IT設(shè)備應(yīng)用在越來越小的空間里。以往一個(gè)機(jī)房

里的設(shè)備現(xiàn)在被壓縮到一個(gè)緊湊的機(jī)柜中，極大地提高了設(shè)備的熱密度。

通信 - 極限密度

計(jì)算機(jī)服務(wù)器

存儲服務(wù)器

計(jì)算機(jī)服務(wù)器 - 2U 及更大

通信 - 高密度

工作站（單機(jī)）

磁帶儲存

計(jì)算機(jī)服務(wù)器 - 1U、刀片式及定制款

50W - 300W 600 W

每臺設(shè)備占地面積的熱負(fù)荷

（W/設(shè)備占地面積）

ASHRAE，數(shù)據(jù)通信設(shè)備電源的趨勢和冷卻應(yīng)用，2005 年美國采暖、制冷與空調(diào)工程師學(xué)會(huì)

用戶設(shè)施會(huì)受到兩種問題困擾

更熱的設(shè)備

隨著處理器計(jì)算能力的提升，機(jī)房熱密度也在增加，從以前的540W/m2到

現(xiàn)在的3200W/m2。用戶的整個(gè)數(shù)據(jù)中心只會(huì)變得更熱。

局部熱點(diǎn)

更復(fù)雜的是，這種更高的熱負(fù)荷并非均勻地分布于整個(gè)機(jī)房，有時(shí)，熱密度

會(huì)高達(dá)數(shù)百瓦每平方米，從而出現(xiàn)的“局部過熱”現(xiàn)象。

熱負(fù)荷逐年上升

高熱密度/高溫問題越來越嚴(yán)重