溫補(bǔ)振蕩器中直接補(bǔ)償類型

直接補(bǔ)償型 直接補(bǔ)償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路，在振蕩器中與石英水晶振子串聯(lián)而成的。在溫度變化時(shí)，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容容值相應(yīng)變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補(bǔ)償方式電路簡(jiǎn)單，成本較低，節(jié)省印制電路板(PCB)尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場(chǎng)合。但當(dāng)要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時(shí)，直接補(bǔ)償方式并不適宜。

使用溫補(bǔ)振蕩器的注意事項(xiàng)

溫補(bǔ)晶體振蕩器,包括基板,所述基板的上側(cè)設(shè)置有外殼,所述外殼的上側(cè)設(shè)置有封裝蓋,所述外殼的內(nèi)側(cè)開設(shè)有芯片安裝腔,所述芯片安裝腔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有振蕩電路芯片,所述芯片安裝腔的上側(cè)開設(shè)有振蕩安裝腔,所述振蕩安裝腔的內(nèi)側(cè)設(shè)置有石英振蕩片,所述外殼的外表面設(shè)置有散熱片;通過(guò)設(shè)計(jì)在振蕩器外殼上的散熱片,在使用時(shí)可以通過(guò)散熱片加快振蕩器產(chǎn)生的熱量,減少熱量對(duì)振蕩器的影響,且在運(yùn)輸時(shí)振蕩器可以通過(guò)振蕩器外殼兩端交錯(cuò)設(shè)置的散熱片相互卡合,使振蕩器碼放更加穩(wěn)定,防止因?yàn)榛蝿?dòng)導(dǎo)致振蕩器撞擊出現(xiàn)損壞.

溫補(bǔ)震蕩器的溫度范圍 

溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其包含:底座;設(shè)定于底座上的焊層;設(shè)定于底座上的溫補(bǔ)集成ic,溫補(bǔ)集成ic的腳位與焊層電聯(lián)接;設(shè)定于底座上的石英石振子;及電焊焊接于底座的頂端的金屬材料后蓋板,用以密封溫補(bǔ)集成ic和石英石振子.本產(chǎn)品中溫補(bǔ)晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)式溫補(bǔ)晶振電路中不能滿足在55℃～ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的難題,根據(jù)提升商品的構(gòu)造和調(diào)節(jié)方式,完成晶體振蕩器在55℃～ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo)值,根據(jù)微型化和一體化的設(shè)計(jì)方案,完成了商品的SMD5032尺寸.

溫度賠償型晶體震蕩器,包含:一溫度感應(yīng)器;一模擬型溫度補(bǔ)償器;一數(shù)字型溫度補(bǔ)償器;一加法器電路;及其一電壓操縱的晶體振蕩電路.模擬型溫度補(bǔ)償器和數(shù)字型溫度補(bǔ)償器各自回應(yīng)于他們相對(duì)應(yīng)于溫度感應(yīng)器檢驗(yàn)的溫度的鍵入電壓造成溫度賠償電壓.

      我司的溫補(bǔ)振蕩器

溫補(bǔ)石英晶體振蕩器(以下簡(jiǎn)稱TCXO)以其功耗低,頻率-溫度穩(wěn)定度高等特點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于通信,車載導(dǎo)航等設(shè)備,關(guān)鍵特性指標(biāo)頻率-溫度穩(wěn)定度,基準(zhǔn)頻率精度等,在生產(chǎn)過(guò)程中需要進(jìn)行100%測(cè)試,如何提高測(cè)試的可靠性及效率是設(shè)計(jì)TCXO測(cè)試系統(tǒng)的關(guān)鍵.被公司可保證產(chǎn)品特性測(cè)試可靠性,并且可實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn).