光點(diǎn)小，能量集中，熱影響區(qū)小。不接觸加工工件，對(duì)工件無(wú)污染。不接觸加工工件，對(duì)工件無(wú)污染。 采用非接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力。細(xì)致：加工精度可達(dá)到0.1mm。采用非接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力。

細(xì)致：加工精度可達(dá)到0.1mm?？闪⒓锤鶕?jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割，且激光切割的速度與線切割的速度相比要快很多。

激光加工利用高功率密度的激光束照射工件,使材料熔化氣化而進(jìn)行穿孔,切割和焊接等的特種加工。早期的激光加工于功率較小，大多用于打小孔和微型焊接。 [2]  到20世紀(jì)70年代，隨著大功率二氧化碳激光器、氣體激光器加工原理氣體激光器加工原理高重復(fù)頻率釔鋁石榴石激光器的出現(xiàn)，以及對(duì)激光加工機(jī)理和工藝的深入研究，激光加工技術(shù)有了很大進(jìn)展，使用范圍隨之?dāng)U大。

　　穿孔——材料經(jīng)連續(xù)激光的照射后在中心形成一個(gè)凹坑，然后由與激光束同軸的氧流很快將熔融材料去除形成一個(gè)孔。一般孔的大小與板厚有關(guān)，穿孔平均直徑為板厚的一半，因此對(duì)較厚的板穿孔孔徑較大，且不圓，不宜在加工精度要求較高的零件上使用，只能用于廢料上。此外由于穿孔所用的氧氣壓力與切割時(shí)相同，飛濺較大。

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