精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來完成。

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精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

由于芯片封裝的市場需求量較高，封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證，使用不間斷工作的全自動點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶的點(diǎn)膠工作，精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺較大，能最l大限度的滿足芯片封裝工作需求，支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作，這是其它種類的點(diǎn)膠設(shè)備無法做到的工作優(yōu)勢，是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。

全自動點(diǎn)膠機(jī)可以縮小點(diǎn)膠誤差帶來的影響

隨著點(diǎn)膠技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用越來越多，要求也越來越嚴(yán)格。人工點(diǎn)膠遠(yuǎn)未能夠滿足工業(yè)需求逐漸被全自動點(diǎn)膠機(jī)所取代，全自動點(diǎn)膠機(jī)廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，如集成電路，印刷電路板，電子元件，汽車零件等。全自動點(diǎn)膠機(jī)可以在自動化程度上實(shí)現(xiàn)三軸聯(lián)動和智能化、工作。全自動點(diǎn)膠機(jī)作用為極大地提高了生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

通常點(diǎn)膠機(jī)的可重復(fù)性誤差約為0.01mm。當(dāng)產(chǎn)品的錯誤或設(shè)置的誤差大于點(diǎn)膠機(jī)的精度時，每次更換產(chǎn)品時將嚴(yán)重影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，由于大多數(shù)點(diǎn)膠方法是接觸式點(diǎn)膠，點(diǎn)膠尖l端上的膠點(diǎn)應(yīng)接觸產(chǎn)品表面以完成點(diǎn)膠。因此產(chǎn)品和安裝裝置的誤差將嚴(yán)重影響尖l端上的膠點(diǎn)與產(chǎn)品表面之間的接觸與高度，這也會嚴(yán)重影響涂覆效果使點(diǎn)膠誤差再次加劇。