化學鍍鎳層的性能有如下諸多優(yōu)點：

⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。

⑵化學鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600HV，經(jīng)過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

化學鍍鎳機理特點

氫化物理論

氫化物理論認為，次磷酸鈉分解不是放出原子態(tài)氫，而是放出還原能力更強的氫化物離子（氫的負離子H一），鎳離子被氫的負離子所還原。

在酸性鍍液中，H2PO2-在催化表面上與水反應，在堿性鍍液中，則為鎳離子被氫負離子所還原，即氫負離子H一同時可與H20或H 反應放出氫氣：同時有磷還原析出。