PCB回流焊以后為什么需要清洗？

清洗的原因是助焊劑的殘留物含有有機(jī)酸,可能造成腐蝕,另外電離子的殘留物,在通電過(guò)程中,有電勢(shì)差的存在會(huì)造成電子的移動(dòng)，就有可能形成短路. 

另外因?yàn)槟壳半娮拥漠a(chǎn)品的焊盤(pán)和焊盤(pán)之間的間距越來(lái)越小,所以殘留物的存在就增大了短路的存在,所以很多人就要清洗PCBA.

需要清洗的都是含活性劑較多的焊材，那樣焊材潤(rùn)濕性和擴(kuò)散性方面效果會(huì)比較好，但是回流后會(huì)有殘留，殘留物會(huì)腐蝕基板，所以需要清洗。

目前PCBA清洗，除了人工清洗以外，很多工廠(chǎng)開(kāi)始采用選擇噴淋清洗機(jī)進(jìn)行清洗。

以東莞為思的MDM-800 PCBA清洗機(jī)為代表：

自動(dòng)完成清洗、漂洗、烘干功能，能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物！

全氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)主要技術(shù)參數(shù)： 適用鋼網(wǎng)尺寸750(L) × 750(W) × 40mm(H)  【 超大尺寸需訂做】

液箱大容積42 升(Man)

液體使用量22～35 升

清洗方式360°旋轉(zhuǎn)式液體噴淋清洗及壓縮空氣干燥清洗時(shí)間3 ～5 分鐘 （錫膏）

干燥時(shí)間3 ～5分鐘

外部氣源0.45 ～ 0.7 (Mpa)

耗氣量（350 ～ 500） L/Minutes

排氣口尺寸Φ100×30mm(H)   

引力風(fēng)速3m/see過(guò)濾系統(tǒng)

一級(jí)濾箱過(guò)濾：10?   (過(guò)濾雜質(zhì)及標(biāo)簽)

三級(jí)濾芯過(guò)濾：0.5?   (過(guò)濾錫球及松香顆粒)

機(jī)器凈重~230Kg

機(jī)器尺寸950(L) × 800(W) × 1680mm(H)

全氣動(dòng)鋼網(wǎng)清洗機(jī)為思MDM750，全不銹鋼機(jī)體不用電.

離線(xiàn)PCBA清洗機(jī)MDM-800 特點(diǎn)：

清洗系統(tǒng): 針對(duì)SMT；THT的PCBA焊接后表面殘留的松香、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗；便捷的清洗劑添加方式:  可手工加入，也可按設(shè)定比例(5%~25%)自動(dòng)配比DI水與化學(xué)液;

PCBA 在線(xiàn)式清洗機(jī)為思MDM-450，特點(diǎn)：

1、 全流程可視化: 清洗室裝有可視化窗口,清洗過(guò)程一目了然；

2 、全自動(dòng)清洗模式: 在一個(gè)清洗室內(nèi)用噴淋方式自動(dòng)清洗、風(fēng)切烘干全工序；

3、科學(xué)的噴嘴設(shè)計(jì)(專(zhuān)利): 采用左右漸增式分布---提升清洗效率，上下錯(cuò)位式分布--解決清洗盲區(qū)；

4、噴嘴壓力可調(diào)節(jié)設(shè)計(jì): 解決了小尺寸PCBA在清洗中受高壓力噴淋條件下的碰撞、飛濺問(wèn)題；

5、標(biāo)配的稀釋液槽﹨漂洗液槽加熱系統(tǒng): 大大提升了清洗效率.縮短清洗時(shí)間；

6、 清洗系統(tǒng):兼容運(yùn)行水洗或化學(xué)清洗，針對(duì)SMT；THT的PCBA焊接后表面殘留的松香、水溶性助焊劑、免清洗型助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗；

7、設(shè)備配制、機(jī)身村質(zhì):風(fēng)刀切水 超長(zhǎng)紅外熱風(fēng)循環(huán)干燥段；整體304不銹鋼機(jī)身，耐酸性、堿性等清洗液;

8、更低的運(yùn)行成本:較低的設(shè)備投資成本，減少溶劑用量，本地化服務(wù)團(tuán)隊(duì)以及充足的備件供應(yīng)。

離線(xiàn)PCBA清洗機(jī)MDM-800 特點(diǎn)：

1、 全流程可視化: 清洗室裝有可視化窗口,清洗室內(nèi)裝有照明燈光,清洗過(guò)程一目了然；

2 、全自動(dòng)清洗模式: 在一個(gè)清洗室內(nèi)用噴淋方式自動(dòng)清洗、漂洗、烘干全工序體積占用面積小，結(jié)構(gòu)緊湊；

5、標(biāo)配的稀釋液槽加熱系統(tǒng): 大大提升了清洗效率.縮短清洗時(shí)間；