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FPC排線拼版時(shí)需要遵循幾條原則
FPC排線在生產(chǎn)過(guò)程中,為了節(jié)省成本,提高生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期,都會(huì)采用拼版的方式生產(chǎn),而不是單片生產(chǎn)。在FPC排線拼版時(shí),需要遵循幾條原則。
1、在各工序可生產(chǎn)的前提下,拼版盡量"擠"。所謂“擠”,就是縮小相鄰板與板之間的距離,從而減少整個(gè)拼版的尺寸,節(jié)約生產(chǎn)材料,從而降低生產(chǎn)成本。
2、單片板之間間距至少大于2.5mm。首先,這是為了滿足放置定位孔的需求,在批量生產(chǎn)過(guò)程中,成型一般采取模沖的方式,為了增強(qiáng)模沖精準(zhǔn)性,在拼版內(nèi)每片之間,需要放置定位孔,以免模沖偏位,導(dǎo)致FPC排線報(bào)廢;在樣品生產(chǎn)過(guò)程中,一般使用激光切割成型,為了避免微偏,防止出現(xiàn)一片偏而整張偏的情況,單片之間也不能直接相連,從而使其兩兩互不影響。
3、拼版需添加蝕刻字符,對(duì)拼版尺寸、數(shù)量等進(jìn)行簡(jiǎn)單說(shuō)明,從而便于后續(xù)生產(chǎn)中核對(duì)與校驗(yàn)。
4、整個(gè)拼版四角增加定位孔,并選擇一角標(biāo)注不同定位孔,便于后續(xù)工序生產(chǎn)中保持方向一致,從而不至于導(dǎo)致封膜貼返,字符印返等情況。
5、拼版寬度固定為250mm,長(zhǎng)度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大,偏移越大,生產(chǎn)精度越差,成品不良率越高。
5、拼版寬度固定為250mm,長(zhǎng)度盡可能也在250mm以內(nèi)。拼版尺寸越大,偏移越大,生產(chǎn)精度越差,成品不良率越高。
FPC排線的未來(lái)
FPC排線的未來(lái)
基于中國(guó)FPC排線的廣闊市場(chǎng),日本、美國(guó)、臺(tái)灣各國(guó)和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國(guó)設(shè)廠。到2012年,柔性線路板與剛性線路板一樣,取得了極大的發(fā)展。但是,如果一個(gè)新產(chǎn)品按“開始—發(fā)展—高潮—衰落—淘汰”的法則,F(xiàn)PC排線現(xiàn)處于高潮與衰落之間的區(qū)域,在沒(méi)有一種產(chǎn)品能代替柔性板之前,柔性板要繼續(xù)占有市場(chǎng)份額,就必須創(chuàng)新,只有創(chuàng)新才能讓其跳出這一怪圈。
那么,F(xiàn)PC排線未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?
主要在四個(gè)方面:
1、厚度。FPC排線的厚度必須更加靈活,必須做到更?。?
2、耐折性??梢詮澱凼荈PC排線與生俱來(lái)的特性,未來(lái)的FPC排線耐折性必須更強(qiáng),必須超過(guò)1萬(wàn)次,當(dāng)然,這就需要有更好的基材;
3、價(jià)格?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC排線的價(jià)格較PCB高很多,如果FP排線C價(jià)格下來(lái)了,市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC排線的工藝必須進(jìn)行升級(jí),孔徑、線寬/線距必須達(dá)到更高要求。
因此,從這四個(gè)方面對(duì)FPC排線進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí),方能讓其迎來(lái)第二春!
FPC連接器測(cè)試項(xiàng)目及測(cè)試解決方案
FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點(diǎn),在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實(shí)現(xiàn)電路連接,隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢(shì),未來(lái)FPC連接器有望實(shí)現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來(lái)的主要發(fā)展方向,在FPC連接器制造完成后,需要進(jìn)行測(cè)試,目的是為了驗(yàn)證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面是否達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。
FPC連接器的測(cè)試項(xiàng)目分為外觀測(cè)試、電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試。主要測(cè)試內(nèi)容包括:1. 外觀測(cè)試:檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象,檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落,F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度;抗折性:測(cè)試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位;焊接:有無(wú)假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2. 電性能測(cè)試,通斷測(cè)試:進(jìn)行線路通斷測(cè)試,不能出現(xiàn)開路或短路,F(xiàn)PC排線線路全長(zhǎng)(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω;可焊性測(cè)試:FPC排線焊盤上錫情況,是否良好;裝機(jī)測(cè)試:裝在相應(yīng)的手機(jī)上,看其功能是否良好。3. 可靠性測(cè)試,拉力、彎折測(cè)試:測(cè)試FPC連接器的抗拉能力,彎折后性能是否合格;濕熱、高溫測(cè)試:在濕熱、高溫下,F(xiàn)PC排線有無(wú)變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象;高低溫存儲(chǔ)、工作測(cè)試:FPC連接器在高低溫下的存儲(chǔ)狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)。
FPC廠把握FPC產(chǎn)品良率的方法有哪些?
FPC測(cè)試的基本標(biāo)準(zhǔn)可分為以下幾點(diǎn):
1、FPC基板薄膜外觀:檢測(cè)基板外觀有無(wú)折痕、凹凸和附著異物等,這些都會(huì)影響FPC的性能。
2、FPC覆蓋層外觀:外觀表面不能出現(xiàn)凹凸、褶皺、折痕、分層等缺陷,有任意一種都屬于不良品范圍。
3、FPC焊盤和覆蓋層的偏差:標(biāo)準(zhǔn)為外形尺寸未滿100mm時(shí)可偏差±0.3mm以下,在100mm以上允許偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。
4、FPC涂覆層的漏涂:需按照FPC可焊性要求進(jìn)行測(cè)試,涂覆層漏涂部分,導(dǎo)體上不能粘上錫。
5、FPC覆蓋層導(dǎo)體下的變色:要求FPC在經(jīng)過(guò)溫度40℃,濕度90%,96小時(shí)的耐濕性試驗(yàn)后,仍然具有耐電壓、耐焊接、耐彎折、耐彎曲的的性能要求。
6、FPC粘結(jié)劑和覆蓋層的流滲:要求流滲程度應(yīng)小于0.2mm以下,在焊盤處,F(xiàn)PC覆蓋層和沖孔的偏差,應(yīng)達(dá)到環(huán)寬g≥0.05mm的標(biāo)準(zhǔn)。
7、FPC電鍍結(jié)合:要求FPC電鍍層不能有分層,鍍層結(jié)合不良不能破壞FPC接觸區(qū)域的可靠性。
測(cè)試是把控FPC軟板產(chǎn)品良率的較為好的方法,彈片彈針模組是FPC測(cè)試的較好輔助,掌握FPC測(cè)試的基本標(biāo)準(zhǔn),有利于FPC測(cè)試的穩(wěn)定,還能提高FPC的測(cè)試效率,使FPC發(fā)揮出更好的性能。